立可全自动植球机采用CCD视觉系统引导机械手植球,植球精度完全符合产品规格,在BGA封装领域非常有影响力,可以更高效的完成半导体芯片的封装工作,保护芯片免受损伤,保证芯片的散热性能,以及实现电能和电信号的传输,确保系统正常工作!