H63黄铜、化学成分：

H63黄铜

Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层在中频处只有一个峰值， 与基材相比， 两种涂层具有较大幅角以及较宽的频率范围， 表明涂层表面的钝化膜具有较高的电容响应， 表面电极过程缓慢， 而且 Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层较基材具有更大的阻抗模值|Z|， 说明制备涂层后电极反应和腐蚀速率均降低。

特性及适用范围：有良好的力学性能，热态下塑性良好，冷态下塑性也可以，可切削性好，易纤焊和焊接，耐蚀，但易产生腐蚀破裂，此外价格便宜，是应用最广泛的一个普通黄铜品种。 各种深引申和弯折制造的受力零件，如销钉.铆钉.垫圈.螺母.导管.气压表弹簧.筛网.散热器零件等。

Ta 涂层及 TaC/Ta 复合涂层电极在 10 % H 2 SO 4 溶液中的 EIS 电化学参数及拟合阻抗列于表 6-2。 所涉及的电化学参数包括溶液电阻 R s ， 电荷转移电阻 R ct ，即该电位下电化学反应中电荷穿过电极和电解液两相界面的转移步骤的难易程度， 电子通过 TaC/Ta 涂层的电阻 R 1 和 Warburg 阻抗 W。 Q 1 和 Q 2 是偏离 TaC/Ta 涂层、 Ta 涂层和双电层的理想电容的恒定相元素。 由表可知， Ta 涂层及 TaC/Ta 涂层的 R ct 值分别为8.91×10 5 Ω cm 2 和 1.605×10 4 Ω cm 2 ， 较基材（2017 Ω cm 2 ） 高， 表明涂层表面有少量电荷转移。 由式 2-3 可得 Ta 涂层及 TaC/Ta 涂层保护效率η分别为 99 %和 93 %， 表明两种涂层阻碍了腐蚀液向基体的扩散， 对基体具有良好的保护效果。

化学成分：铜Cu:62.0-65.0 镍Ni:0.5 铁Fe:0.15 铅Pb:0.08 锌Zn:余量 杂质：0.5

基材及 Ta 涂层在 10 % H 2 SO 4 介质中电化学腐蚀形貌及元素分析。如图 6-4a 所示， 基材腐蚀表面凹凸不平， 外层比较疏松， 有裂纹产生， 并伴有点蚀现象，根据图右上角的表面元素分析， 说明腐蚀产物含 86.8 wt % Cu 和 13.2 wt % O。 研究表明， Cu 在稀 H 2 SO 4 介质中生成的钝化膜有两层， 内层为 Cu 2 O/CuO， 外层为可溶性盐类转化的 CuSO 4 ·xH 2 O 晶体 [98] 。 Ta 涂层腐蚀后的形貌如图 6-4b 所示， 表面致密平整， 无点蚀出现， 与未腐蚀的 Ta 涂层形貌相差不大， 腐蚀表面由 97.6 wt % Ta 和 2.4 wt % O组成， 为 Ta 的氧化物， 即 Ta 涂层表面形成一层致密的氧化钽膜保护内部不受腐蚀。