施努卡：用于半导体检测的机器视觉照明

极小的制造缺陷可能导致半导体在所需公差之外运行。相反，工艺精度的适度提高可以提高性能。

当今先进的机器视觉系统以积极的方式用于改进半导体制造。仅仅检查最终产品已经不够了——现在，机器视觉可以监控整个过程。

晶圆凸点激发了半导体检测的新兴趣

有了新的晶圆凸块技术，优化半导体制造效率变得更加重要。晶圆凸点取代引线键合，以更精确地生产更多数量的半导体。检测过程使用高倍率光学元件来检测单个晶圆凸块状态的变化。

先进的检测系统应对生产挑战

一种设计用于处理这种高强度应用的系统。

检测头包含三个独立光源、两个高分辨率相机和一个结构化光源。使用激光三角测量，它可以以最小的速度降低快速捕获地表地理信息。

这种架构很容易克服传统 3D 相机的局限性，传统 3D 相机必须停下来获取高质量的图像。它还具有可在暗场、明场和侧模式下工作的优势，使其特别擅长检测凹凸特性。

有效的照明是一个核心要素。

反射镜、分束器和滤光器用于将激光与 2D 成像所需的可见光分开。这样，两个照明模块可以使用相同的光轴并通过环形灯进行观察。当激光源以 45 度角投射到晶片上时，CMOS 成像器捕获反射光。