C17200 铍铜高强度、硬度、弹性
化学成份
铍Be:1.90-2.15
钴Co:0.35-0.65
镍Ni:0.20-0.25
铜Cu:余量
硅Si:<0.15
铁Fe:<0.15
铝Al:<0.15
比较标准:AISIC17200
C17200 铍铜合金是一种高强度、 高弹性及导电性良好的铜合金。 该合金在一般情况下具有一定的抗磨损及腐蚀能力， 但在反复摩擦及化学腐蚀较严重的工况中， 其固有的摩擦学和腐蚀性能难以满足使用性能要求， 服役寿命变短， 限制了该合金的应用范围。 本文用双层辉光等离子渗金属（DGPSA） 技术， 首先在 C17200 合金表面制备 Ta 涂层， 研究渗 Ta 温度及时间对 Ta 涂层组织、 结构、 成分、 结合强度及摩擦学性能的影响， 并对Ta 涂层生长机理进行探究。 然后， 在渗 Ta 优化工艺的基础上， 用微波等离子化学气相沉积（MPCVD） 法， 对 Ta 涂层实施渗 C 处理（Ta-C 复合渗） ，最终在 C17200 表面形成 TaC/Ta 复合涂层
主要性能指标
抗拉强度(Mpa):1105
比重(g/cm3):8.3
屈服强度(0.2%)Mpa:1035
软化温度(℃):930
延伸率(%):1
弹性模量(Gpa):128
硬度(HRC):38-44
热导率(W/m.k20℃):105
电导率(IACS%):18
渗 Ta 研究结果表明： C17200 合金渗 Ta 后， 表面形成的 Ta 涂层具有Ta/Ta-Cu-Be 过渡层/基体的结构， 涂层主要包含α-Ta、 Ta 2 Be 和基体 Cu(Be)固溶体， 涂层由岛状组织融合生长， 涂层厚度与 Ta-Cu-Be 过渡区随渗 Ta时间的延长而增加。 750 ℃、 800 ℃和 850 ℃下制备的 Ta 涂层与基体间结合良好， 表面硬度分别为 410.5 HV、 442.7 HV 和 565.7 HV， 高于基材硬度（190.60 HV） ， 摩擦系数及比磨损率均较基材降低， 耐磨性提高。
铍铜性能
铍青铜是沉淀硬化型合金，固溶时效处理后具有很高强度、硬度、弹性极限和疲劳极限，弹性滞后小，并具有耐蚀和加工性能，铍铜合金是海底电缆中继器构造体不可替代的材料。耐磨、耐低温、无磁性、高的导电性、冲击无火花等特点。同时还具有较好的流动性和重现精细花纹的能力。由于铍铜合金的诸多优越性能，使其在制造业获得了广泛的应用。导电性强，耐磨、耐低温、无磁性、高的导电性、冲击无火花等特点。同时还具有较好的流动性和重现精细花纹的能力。由于铍铜合金的诸多优越性能，使其在制造业获得了广泛的应用。产品规格齐全，价格优惠，包装完好，铜质纯净，直线度好，库存量大，可提供材质证明和SGS报告。
