研发日常

初八开工也已经过去一周了，小小的总结一下进入打工的节奏。 29号刚开工老大就审核自己年前设计的PCB，发现有几处走线不合理需要我改进，便重新布置了均流电路 30优化均流板子的PCB走线并且发版 31 1两天接手处理另一位工程留下的项目，确认并补充了生产资料，发现他留下的PCB资料是有几处问题的，但是PCB供应商说已经开始电镀了，考虑到成本和时间就只修改了覆铜层的bug先试产，另外安排测试最新资料下的样机性能。再然后计算均流项目的电路参数并更新至PCB，移交同事准备焊接 2号PCB回板，同事开始焊接，我又安排其他两款样机的温升测试，测试通过的一款更新生产资料并修改相关产品资料。晚上顺便帮忙改机出货，其余时间重新设计布置研发贴片料盘，目前的物料总类越来越多新料添加的不合顺序，不便于大家的日常使用。 3号分好电阻电容料盘芯片二三极管等料盘开始排序计算料盘盒缺少的数量并购买，另外安排油性标签纸打样用于料盘描述。 4号也就是昨天，时间近印象比较深刻就多写点，首先是另一款机型温升测试不通过，安排修改散热条件并测试不同带载不同输入条件下的温升。然后均流板焊接完成提供5张样机开始调试：拿到刚上电输出打嗝，检查板子有一处焊接短路，去掉还是打嗝；示波器抓取发现是过压导致保护开始检查电路，均流供电正常，去掉均流控制环还是打嗝；去掉电流环输入还是打嗝：检查电压环参数焊接正常，但是一直触发过压保护，怀疑是环路速度太慢，修改环路参数后，输出正常。恢复其余参数继续调试，下一步准备校准电流采样实际阻值，测试中发现过流值与设计参数不成比例，检查发现原边一个过流偏置电路的电阻焊接参数不对，修改并放开原边过流后继续测试，校准实际电阻值为0.39mR，比原理图设计假设的0.34mR要大，重新修改放大倍数以使过流时放大输出在3.3V附近；再然后检查OVP延时电路，积分时长越3s，正常；最后检查全输出范围内电流环参与时电压偏置电压为0.3V左右，符合原理图计算值，至此单机调试完成，将修改的参数复制到另外三台样机，开始并机测试。并机时将两台电源输出调成一致，输出相同极性短路，均流母线短路，输入同时供电，上电正常，带载时检查两机电流不均衡，怀疑样机参数复制出错，换另外两台测试，结果相同。考虑到并机是两台机都带载了，但是均流不是1：1，而不是单台机工作，首先怀疑电流环输入至电压环的偏置设定偏低，那核查思路应该为查看电流环参与到电压环的输入是否工作，确认电流环工作状态，然后上调电流环偏置，检查均流比是否更接近，下周调试再继续验证，完成双机并机后还有多机并机以及开机时序验证，最后再移交测试做整机测试了。