C5212P-1/4H C4252 SH铜合金冲压加工

C5212P-1/4H C4252 SH铜合金冲压加工

ZQSn10-5 - LB2 - G-CuPb5Sn (2.1170.01) LBC2 -

ZQPb10-10 C93700 LB2 CuPb10Sn10 G-CuPb10Sn (2.1176.01) LBC3 CuPb10Sn10

ZQPb12-8 C94400 LB1 - G-CuPb15Sn (2.1182.01) LBC4 -

ZQPb17-4-4 C94410 - - G-CuPb20Sn (2.1188.01) - -

ZQPB24-2 - - CuPb20Sn5 G-CuPb22Sn (2.1166.09) - -

ZQPb25-5 C94300 LB1 - - LBC5 -

成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

ZQPb30 - - - - - -

ZQAl9-2 - - - - - -

ZQAl9-4 C95200 AB1 - G-CuAl10Fe (2.0940.01) AlBC1 CuAl9