RedEDA V2.0正式发布,开始大规模商业化!

肩负中国EDA自主化的使命,手捧中国EDA国际化梦想的决心,弘快科技于2023年7月1日正式发布RedEDA V2.0版本。
经过EDA行业前辈的引导,以及多个领域内的电子行业客户推动下,RedEDA产品研发进程更上一层楼。同时在弘快科技研发团队和测试团队共同协作下,产品经过了更加深入的打磨和验证。从弘快发布V1.0版本之后,经过近两年的不懈努力下,弘快科技于2023年7月1日正式发布更加强大的V2.0版本,以满足更多商业公司对RedEDA产品的技术需求。
RedEDA V2.0是弘快科技商业化的第二个大版本,主要模块包含原理图设计(RedSCH V2.0)、PCB设计(RedPCB V2.0)、Package设计(RedPKG V2.0)。
RedSCH V2.0
强大的层次化的原理图设计

RedPCB V2.0
复杂电路PCB设计

RedPKG V2.0
强大的Wire Bonding、Flip chip与Hybrid项目设计


V2.0功能清单

RedSCH
• 支持层次化设计
• 支持EDIF 300导入
• 支持分裂式器件的绘制
• 支持批量放置管脚
• 支持从Excel导入新建复杂器件
• 支持Bom表导出
• 支持PDF文件导出
• 支持原理图打印功能
• 支持物理规则、电气规则检查
• 支持原理图中选择筛选功能
• 支持原理图中查找Part、Part Pins、Hierarchical Ports、Net、Offpage等对象功能
• 支持从引导欢迎界面快速创建原理图或器件库
• 支持复杂的Wire组合移动
RedPCB
• 支持多种形状异形焊盘封装
• 支持盲埋孔设计
• 支持网格设置
• 支持移动,复制,粘贴,镜像,删除操作
• 支持高亮,低亮设置
• 支持锁定,解锁设置
• 支持操作undo/redo
• 支持查询设置
• 支持界面放大,缩小,局部放大
• 支持256层叠设置
• 支持颜色管理器设置
• 支持一键fanout via
• 支持设计规则驱动布线
• 支持移线,绕线
• 支持动/静态铜编辑操作
• 支持动/静态泪滴编辑操作
• 支持DRC检查
• 支持统计检查
• 支持测量,标注
• 支持Gerber/DXF/ODB++文件操作
• 支持二次开发-Python
• 支持同版本的中英文转换
• 支持快捷键个性化设置
RedPKG
• 支持Flip Chip设计
• 支持Wire Bond设计
• 支持Hybrid/SIP设计
• 支持RDL设计
• 支持一次性同时导入并生成多个芯片
• 支持建立多层Padstack
• 支持多种形状异形焊盘封装
• 支持盲埋孔设计
• 支持网格设置
• 支持移动,复制,粘贴,镜像,删除操作
• 支持高亮,低亮设置
• 支持锁定,解锁设置
• 支持操作undo/redo
• 支持查询设置
• 支持界面放大,缩小,局部放大
• 支持256层叠设置
• 支持颜色管理器设置
• 支持一键fanout via
• 支持设计规则驱动布线
• 支持移线,绕线
• 支持动/静态铜编辑操作
• 支持动/静态泪滴编辑操作
• 支持DRC检查
• 支持统计检查
• 支持测量,标注
• 支持Gerber/DXF/ODB++文件操作
• 支持二次开发-Python
• 支持同版本的中英文转换
• 支持快捷键个性化设置
请至官网:www.rededa.com下载最新版本软件。

弘快科技是一家EDA软件开发公司,目前已经具备全流程的PCB和Package设计开发软件--RedEDA。为了更好的服务客户,除EDA软件开发外,公司在立足客户需求,汇聚设计、仿真、生产、测试各环节优秀工程师,成立了一支完善的PCB/Package研发团体,从不同节点切入,有效弥补客户的短板。为客户提供一个包括“设计-仿真-生产-测试”完整的PCB/Package研发和生产服务。
弘快科技两大核心业务:
一:EDA软件开发销售与咨询服务,以及相关的定制化开发服务。
二:PCB/Package 的“设计-仿真-生产-测试”全流程服务 ,以及相关的咨询服务。