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RedEDA V2.0正式发布,开始大规模商业化!

2023-07-03 17:46 作者:RedEDA官方  | 我要投稿



肩负中国EDA自主化的使命,手捧中国EDA国际化梦想的决心,弘快科技于2023年7月1日正式发布RedEDA V2.0版本。

经过EDA行业前辈的引导,以及多个领域内的电子行业客户推动下,RedEDA产品研发进程更上一层楼。同时在弘快科技研发团队和测试团队共同协作下,产品经过了更加深入的打磨和验证。从弘快发布V1.0版本之后,经过近两年的不懈努力下,弘快科技于2023年7月1日正式发布更加强大的V2.0版本,以满足更多商业公司对RedEDA产品的技术需求。

RedEDA V2.0是弘快科技商业化的第二个大版本,主要模块包含原理图设计(RedSCH V2.0)、PCB设计(RedPCB V2.0)、Package设计(RedPKG V2.0)。


RedSCH V2.0

强大的层次化的原理图设计


RedPCB V2.0

复杂电路PCB设计


RedPKG V2.0

强大的Wire Bonding、Flip chip与Hybrid项目设计


V2.0功能清单


 RedSCH

•  支持层次化设计

•  支持EDIF 300导入

•  支持分裂式器件的绘制

•  支持批量放置管脚

•  支持从Excel导入新建复杂器件

•  支持Bom表导出

•  支持PDF文件导出

•  支持原理图打印功能

•  支持物理规则、电气规则检查

•  支持原理图中选择筛选功能

•  支持原理图中查找Part、Part Pins、Hierarchical Ports、Net、Offpage等对象功能

•  支持从引导欢迎界面快速创建原理图或器件库

•  支持复杂的Wire组合移动


RedPCB

•  支持多种形状异形焊盘封装

•  支持盲埋孔设计

•  支持网格设置

•  支持移动,复制,粘贴,镜像,删除操作

•  支持高亮,低亮设置

•  支持锁定,解锁设置

•  支持操作undo/redo

•  支持查询设置

•  支持界面放大,缩小,局部放大

•  支持256层叠设置

•  支持颜色管理器设置

•  支持一键fanout via

•  支持设计规则驱动布线

•  支持移线,绕线

•  支持动/静态铜编辑操作

•  支持动/静态泪滴编辑操作

•  支持DRC检查

•  支持统计检查

•  支持测量,标注

•  支持Gerber/DXF/ODB++文件操作

•  支持二次开发-Python

•  支持同版本的中英文转换

•  支持快捷键个性化设置


RedPKG

•  支持Flip Chip设计

•  支持Wire Bond设计

•  支持Hybrid/SIP设计

•  支持RDL设计

•  支持一次性同时导入并生成多个芯片

•  支持建立多层Padstack

•  支持多种形状异形焊盘封装

•  支持盲埋孔设计

•  支持网格设置

•  支持移动,复制,粘贴,镜像,删除操作

•  支持高亮,低亮设置

•  支持锁定,解锁设置

•  支持操作undo/redo

•  支持查询设置

•  支持界面放大,缩小,局部放大

•  支持256层叠设置

•  支持颜色管理器设置

•  支持一键fanout via

•  支持设计规则驱动布线

•  支持移线,绕线

•  支持动/静态铜编辑操作

•  支持动/静态泪滴编辑操作

•  支持DRC检查

•  支持统计检查

•  支持测量,标注

•  支持Gerber/DXF/ODB++文件操作

•  支持二次开发-Python

•  支持同版本的中英文转换

•  支持快捷键个性化设置

请至官网:www.rededa.com下载最新版本软件。



弘快科技是一家EDA软件开发公司,目前已经具备全流程的PCB和Package设计开发软件--RedEDA。为了更好的服务客户,除EDA软件开发外,公司在立足客户需求,汇聚设计、仿真、生产、测试各环节优秀工程师,成立了一支完善的PCB/Package研发团体,从不同节点切入,有效弥补客户的短板。为客户提供一个包括“设计-仿真-生产-测试”完整的PCB/Package研发和生产服务。


弘快科技两大核心业务:

一:EDA软件开发销售与咨询服务,以及相关的定制化开发服务。

二:PCB/Package 的“设计-仿真-生产-测试”全流程服务 ,以及相关的咨询服务。



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