【埋伏发债】正宗科技股，中富电路配债估算表
中富电路，主营业务为印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售。
从概念题材上来看，它是正宗的半导体科技股，也是华为概念，前不久是活跃题材，这是加分项。
从流通规模上来看，发债规模5.2亿，如果大股东全额配售，前六个月限售比例会有70%，实际流通盘预计1.5亿，有一定被炒作的可能性，也是加分项。
预计估值140，单签上市能赚个400，300股可以配9张转债，下图中安全垫以10张转债赚200计算，实际安全垫有3.4%，也不算特别高。个人打分四星（☆☆☆☆）：考虑埋伏配售，埋伏后会发文告知；如果看好科技后续反弹，是可以埋伏中富电路的。
1.在持仓里找到配债：xx配债，有的券商显示代码六位代码，点击卖出（部分券商点击买入也可以），卖出是约定成俗的规定，买入是券商方便大家理解。
2.点击全仓，把所有得到的配债都挂单
3.确认委托
4.持仓里可用余额减少，撤单里显示有单子，配债缴款流程就结束了。
5.耐心等待四周左右时间，可转债上市即可卖出。正股随时可卖，可以先卖再缴款，也可以留着等回本再卖。个人随意操作即可。成功的配售就是转债上市的收益大于正股的亏损，理想的配售是转债赚钱，正股也不亏钱或者也赚钱，称为股债双收。例如转债预计能赚200，正股亏个小几十卖也是成功配债。最后，提醒大家，配债需要买股票，股票有风险，配债需谨慎。
