天玑7200-Ultra移动平台发布，Redmi Note 13系列将采用

9月11日，联发科正式发布了天玑7200-Ultra移动平台。

根据公布的信息，天玑7200-Ultra采用了台积电第二代4nm工艺，CPU部分为2个主频为2.8GHz的A715核心、6个A510核心，GPU部分为Mali-G610，AI处理器APU 650。

另外，天玑7200-Ultra还搭载了两亿像素定制14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765，高性能ISP为用户提供更快、更清晰的拍照和视频录制体验，搭载天玑7200-Ultra芯片的终端将于近期与大家见面。

目前小米官方已经宣布——Redmi Note 13系列将搭载天玑7200-Ultra移动平台。