高Tg板材与普通Tg有什么区别？

在PCB（Printed Circuit Board）领域中，TG值通常是指玻璃化转变温度（Glass Transition Temperature），是指在该温度下，树脂基材开始从玻璃态转变为橡胶态，其性能随着温度变化而发生显著变化。Tg值作为衡量高频PCB性能的重要指标，被广泛应用于军工、通信、计算机等行业。近年来，随着5G、AI等多个领域的兴起，对高性能PCB需求大幅提升，并再次推动了TG值的提高。

1、高TG板材和普通TG板材产品概述

普通TG值板材大多数指的是TG值在120℃以下的FR4板材。而高TG值板材的TG值一般在150℃以上，主要用于高速传输和高频通讯领域。

2、高TG板材与普通TG板材的区别主要体现在以下几个方面：

a、温度控制：

在PCB的制造过程中，高TG板材生产需要更高的温度控制，生产设备要求更高。制造过程需要更高的热处理温度，一般会采用超过180℃的高温热处理，以保证高TG板材的具有足够的高温性能；

b、机械强度：

高TG板材具有较好的机械强度，可以在较高的温度下保持规定的机械性能；

c、热稳定性：

高TG板材具有优异的高温热稳定性、热膨胀系数稳定性、僵化温度高、水分吸收率低等特点。其热膨胀系数稳定性及抗热鬼化等指标超过普通板材，能保证板材在热膨胀变形时，对PCB的电路没有影响。

d、高频性能：

随着有源器件频率的不断提高，Tg值需求也不断提高。TG值与高频性能之间有很大的相关性，表现为：纵向电压驻波比（VSWR）需求更小、因介质介损引起的信号损耗更低、信号延迟更低。

3、高TG板材在应用中的优势：

a、适用频段更高：随着各种高频和信号处理技术的应用广泛，高TG板材在5G通信领域及高速数据传输领域中表现优良，能够发挥出更加稳定和可靠的性能；

b、PCB加工环节适应性更好：在制造、堆叠、多层板设计、叠层图形设计等方面，高TG板材具有更好的加工流程维护性，可靠性以及与其他材料之间的兼容性；

c、符合环保标准：高TG板材不仅拥有高性能，而且符合环境保护的要求，在当今极限范围内调整着水平，成为复杂多层板领域的首选解决方案之一。

在高速传输、高频通讯、5G应用和其他领域，对高性能PCB板材的需求不断提升，高TG板材因具有优异的高温热稳定性、热膨胀系数稳定性、热稳定性等优点，在很大程度上提升了PCB板的传输性能，受到了广泛应用。