《炬丰科技-半导体工艺》CMOS制造

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：CMOS制造

编号：JFSJ-21-039

作者：炬丰科技

网址：http://www.wetsemi.com/index.html

通过光刻版图形成工艺的实际制造过程：

生长晶体硅 (1); 做一个晶圆(2–3); 培养二氧化硅炉中的（氧化）层 (4); 涂液体光刻胶（抗蚀剂）(5); 面具曝光(6); 晶片的横截面，显示了显影后的抗蚀剂(7); 蚀刻氧化层(8); 离子注入(9–10); 剥离抗蚀剂(11); 剥离氧化物(12).文章全部详情，请加V获取：hlknch / xzl1019

退火：1.种植体完成后热退火循环

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