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内部消息:据说40系显卡五纳米好像是三星的七纳米定制版本 并非真五纳米?

2021-02-23 01:35 作者:我的DIY之路  | 我要投稿


台积电 (台湾) 和    三星   (韩国)半导体公司开始争夺英伟达的份额

说之前我先来透露一下即将推出的3060显卡他就要快来了  

想用3060挖矿的家伙还是醒醒吧   官网已经发布最新驱动并且直接声称减少了3060一半的挖矿效率(比特币)所以大部分玩家买到卡的可能性还是比较大的 

但看样子大部分等待的玩家呼吁嫌弃这块位宽被砍到192位宽的显卡

有的人说这就是块智商检测卡  当然也有人说这卡的性能实在是无敌 下面我来科普一下位宽到底有啥用   位宽就相当于是显卡性能发挥的唯一路径  而路径的大小也决定了显卡是否能够顺利通过传输的数据的快慢  这样说起来我相信大家比较清楚了   什么你还不明白?

那我就举个例子     开启G -SY(英伟达显卡技术刷新率)

8k分辨率下  可以直观的看见192位宽的会比256位宽的显卡流畅度慢             

                                            回到标题来

极坏的消息:据说40系列好像是三星的,很大几率没回台积电

                                   

NV那边前段时间有两个方案,一个是台积电的N6,另外一个是三星的7nm Euv


貌似后者现在NV的意向更浓,因为三星7nm Euv给的报价很低,据说比台积电的7nm Duv还要略低一些。
台积电N6和N5效果没的说,N6据说Zen+就要用,但是风险试产NV也不知道情况。
N5目前确定GH100用MCM封装,但是40系列AD是否用N5,目前【不能石锤 ,因为NV那边也在纠结】

而且RDNA3并不是MCM



 初步确定是这样。
Navi22要夏季才能铺货。至少台北电脑展。 Navi21基本暴死了,
AMD移动端没有Navi21,只有22。
按照这种趋势,NV40系列基本垄断了,用7nm Euv 频率会提升到目前N7P级别。但是可能不如N5。但是AMD换N5也不会有什么本质提升了。
除非AMD比NV更早进入MCM

 但也不一定能一战。毕竟N5密度也就那样了。

用三星应该挺好的,三星制程的能耗比 能驾驭的厂商不多,老黄算是一个。正因如此,三星制程不用跟别人争,价格和产能都没问题。不得不感叹老黄设计架构的能力真心nb,通过架构能耗比的提升来抵消制程能耗比的下降。做不到这样的厂商,自然只能去争抢制程能耗比优秀的台积电了。


是的,故事告诉我们【有实力的人,会选择别人不能走,或者不愿意走的那条坎坷之路,而且这条路几乎不会遇到任何竞争对手,因为太难走了,别人没法走。所以NV做到相同的效果,付出的代价和成本更少,而且需要的时间以及阻力面更少,这样慢慢时间积累下来,优势就会瞬间扩大】

所以事实证明【投机取巧这种事情,是强者才能做的事情。如果弱者投机取巧,很大几率会翻车砸了自己,因为弱者没有走捷径的实力,反而走捷径就是赌命,就算成功了也不能翻盘,反而跌落就是万丈深渊,而强者有实力走捷径抄近路,可以更少成本做到相同的事情,把经理更多投入其他领域

简单来说  弱者只能选择稳扎稳打之路,不能歪门邪道的走别路寻求新的突破  这或许也是AMD至今以来从未放弃过的一项重大决定




RDNA体系结构




图2-在rDNA体系结构中相邻的计算单元协作。

新的双计算单元设计是rDNA体系结构的精髓,它取代了GCN计算单元作为GPU的基本计算构件。如图2所示,双计算单元仍然包含四个独立操作的SIMD。然而,这种双计算单元是专门为波32模式设计的;rDNA SIMD包括32个ALU,是前一代矢量ALU的两倍,通过执行高达2X的波前来提高性能。新的SIMD是为混合精度操作而建立的,并且使用各种数据类型进行高效计算,以实现科学计算和机器学习。下面的图3说明了新的双计算单元如何利用简单示例着色器中的指令级并行性在SIMD上执行,与上一代GCNSIMD相比,在32波模式下延迟减半,而波64模式的延迟减少44%。


指令发布示例

图3--在示例代码片段上执行波形32和波形64。

RDNA体系结构还重新定义了缓存和内存层次结构,以增加图形和计算的带宽,降低功耗,并为未来提供更大的扩展。早期的体系结构采用了两级缓存层次结构.通常,第一级缓存是每个GCN计算单元的私有级别,并侧重于计算。第二级缓存是全球共享的L2,它与内存控制器同时存在,并将数据提供给计算单元和图形功能,如几何引擎和像素管道。


爆料一下,AMD 从今年开始应该是削弱公关费了。因为今年要计划开展大项目 RDNA之后的和Zen后的项目 要2025才能看到了。

但是立项和投资计划就是现在开始,所以今年的公关费肯定不会很高,后续2022~2023会持续削减。一直到2025~2027才会重新增加广告费。



其实剧本是这样的,AMD其实研发投入那几年都是很低调的,比如2014~2016 。一直到2018年才开始巨大投入广告费。

AMD前几年投资RDNA和Zen两个大项目开销了巨大资金链。

GCn架构其实是2011年就完成的 ,但是2008~2010也是很低调的。尤其是6系列时候。

AMD投入巨大公关费一般都是新架构研发完成并且投入市场后。

但是RDNA和Zen今年马上就要第三代了,Zen明年更是第四代,RDNA恐怕撑不到第四代就完蛋了。

所以架构1234套路玩不动了,工艺红利吃完了。AMD这次必须加大投入,才能2024后续下一代新架构不落后

否则AMD目前如果投入较少,那么2025~2028会陷入下一代架构脱节的局面,导致了RDNA1234 ,Zen1234挤完牙膏无路可走地步。

后续麻烦还是很多的,现在投入必须加大了。


所以今年可能公关费投入较少

,毕竟本时代架构也快到了末期了。AMD也应该是提出下一代全新架构了。

现在Zen3开始基本进入了推土机发布时代的性能,现在RDNA2也基本是GCn2.0时代的级别了。

毕竟GCn到了Vega那一代3.0以上就没什么进步了。

RDNA到3代也就是基本极限,不进3nm 恐怕RDNA4都没什么提升。

讲说AMD显卡这边也就是吃了工艺(台积电)的福   若台积电断了和AMD的合作  我相信a卡可能用不了多久就要被世人所遗忘了 a卡本身就带来的不稳定性真的太差 而且大家都知道a卡的驱动非常的差劲不像英伟达的简单明了  当然au的存在也属实够看 在新架构zen3的加持下 竟然可以和5g的i9一拼高下



    最后  谢谢大家一直以来的支持的专栏会继续更新下去的  喜欢的一定要长按三连  关注我的DIY之路

动漫老婆又多了一位, 数码知识一样都不差!!! 

   





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