浅评苹果为何与高通「握手言和」

        其实之前笔者就有指出——iPhone的基带使用方案分为五种——其一、与英特尔深度合作，其二、与高通握手言和，其三、与三星再续前缘，其四、与华为「无中生友」，其五、通过研发「自给自足」；

        逐条分析——其一、目前英特尔由于与苹果「塑料友谊」土崩瓦解故而已经宣布推出手机端5G通信调制器领域，转而全身心投入PC、物联网及其他基础设备的5G迭代业务；
        其二、一方面考虑到配备全系Intel基带的iPhone XR/XS/XS MAX产品糟糕的通信网络体验反馈，另一方面结合高通具备全球手机市场基带通信业务的顶级水准，又加之川普对高通与苹果两家恩怨的「左右逢源」，故而二者「破镜重圆」情理之中；

        其三、三星香农基带的体验虽然还算优秀，但由于苹果与SDC在OLED面板及运存/闪存颗粒供应上的密切联系，再采购其Modem未免有些「寄人篱下、拿人手短、利人口舌」，不利于作为主流品牌的iPhone的长久发展；
        其四、中美之间既通力合作又激烈竞争，故而苹果采购华为巴龙基带首先就要承担，川普政府关乎「美其名曰」安全层面的问责；

        其五、自研之路路漫漫其修远兮，半路出家本已举步维艰，奈何时间不等人，只能另谋出路。