三星追赶高通骁龙，Exynos 2400 采用 FoWLP 封装，1+2+...

4 月 13 日消息，根据国外科技媒体 SamMobile 报道，三星计划为 Exynos 2400 处理器采用扇出晶圆级封装（FoWLP）技术。

FoWLP 意味着更小的封装尺寸、更高的集成度，可以提供 I / O 性能。理论上 Exynos 2400 处理器尺寸更小、性能更强、功耗更节能。

根据此前掌握的信息，Exynos 2400 处理器采用 1+2+3+4 设计：

1 个 Cortex-X4 核心，时钟频率为 3.1GHz

2 个 Cortex-A720 核心，时钟频率为 2.9GHz

3 个 Cortex-A720 核心，时钟频率为 2.6GHz

4 个  Cortex-A520 核心，时钟频率为 1.8GHz

Exynos 2400 将使用名为 Xclipse X940（暂定）的 RDNA2 GPU，包含 6 个 WGP（12 个 CU）、8 MB L3 缓存，并支持硬件级光线追踪。

三星电子应用处理器 (AP) 开发执行副总裁 Seogjun Lee 表示：“三星与 AMD 一起革新了移动图形，包括我们最近的合作，在业内首次将光线追踪功能引入移动处理器。利用我们在设计超低功耗解决方案方面的技术诀窍，我们将继续推动移动图形领域的持续创新。”