HP-AJB540S高精度接线盒

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联电方面，同样受到美国对华半导体政策的影响，该公司在中国大陆的几家合资晶圆厂业务拓展受到较大影响，近两年，联电在其它国家和地区的业务拓展正在加速，特别是日本和新加坡，是该公司拓展的重点。进入2023年以来，联电深化日本和新加坡业务的消息频频传来，例如，自从2022年2月宣布在新加坡Fab 12i厂扩建一座新晶圆厂后，便开始启动建厂作业，新厂第一期的月产能规划为3万片12英寸晶圆，预计将在2024年底量产。目前，联电在新加坡的F12i P3厂规划量产28nm和22nm制程芯片，总投资金额为50亿美元，未来，联电将把新加坡Fab 12i厂规划成先进特殊制程研发中心。

联电在日本的业务也在加速前进，最近，联电日本子公司USJC与日本电装（DENSO）合作建设的12英寸专线生产的IGBT进入量产阶段，预计2025年每月产能达到10000片晶圆。USJC是联电2019年完全收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12英寸晶圆厂后成立的。

近两年，业界一直在传联电将在日本新建晶圆厂，联电官方否认了这些传闻。然而，由于联电在中国大陆的晶圆厂业务受美国政策的影响较大，再加上这两年不断拓展亚洲其它地区业务，联电在日本的发展恐怕不止目前的这些。

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