4800 CL14在D4内存退役前闪现,三星B-DIE常温风冷最后(终)的超频探索
13代的13600KF目前是超频首选,内存超频也从DDR4步入DDR5的时代。我这篇文章其实是疫情期间写的。当时每天零零星星的测试一小部分,但有些测试也也不完整突然中断,时隔有点久,且待我慢慢梳理一下,也算是对以前DDR4的仔细调试好好收个尾。
在DDR4时代,三星BDIE一直是表现是最佳的,得益于intel 12和13代平台IMC的效率,这两代平台把IMC的G1内存频率设在4000-4400之间,恰好三星BDIE在此频率下延迟最佳。所以BDIE的价格到了D4末代也当仁不让。(现在换代也开始大跌)
此次测试我专门购入了一对低价主流BDIE(因为8GX2是同类型颗粒超频最强最有表现力的其实是最便宜的,装新机器时还是建议上16X2同颗粒主流型号内存,文章写得较早,近期32GX2专用条白菜价了更值得入手)
测试平台:
主角:雷克沙雷神铠 8G 3200 X 2 (三星B-DIE)
CPU: i5 13600kf(12600KF)
主板:华硕Z690P-D4(BIOS版本2014,ME 1885V2)(后来又出了2212,ME2020也补上了)
散热:普通360一体式水冷加SONY 12cm 三风扇(FDB鼻祖2200转左右)
其他散热:内存和主板供电有12cm九州风神风扇共用一把立吹
显卡:压箱底七彩虹GTX550TI
电源:台达GPS750
固态:金百达KP260 1TB NVME
系统:WIN10 22H2 WIN11PE
13600kf主频设定到5.5G起步,实际13600kf超频能力可以拔高很多,一切为了内存超频的稳定。
雷克沙雷神铠8G3200属于后期三星BDIE,三星BDIE有很多周期,分满血特挑等等,我拿到的是横截面发红的21年末的新颗粒,特点是耐压高延迟低,但一定要注意散热。三星的BDIE这个颗粒非常贴合12代13代IMC 的频率和特性,只用一档一档的加压然后一点一点的压缩参数就一直有提升。12代调试思路比较清晰,但随着13代的出现,还需要多试几组电压,内存超频测试最难的是详细记录,和不断推翻不断创造新的排列组合。
抱歉,有点啰嗦了(但对于繁琐的调试过程还是很不啰嗦的)。我来贴上BDIE的测试图
首先我们通过一些基准调试,锁定的是3800G1这个即常用又好稳定的BDIE起步频率






快测目前都跑的是1US,感觉三星BDIE加压就可以上,但还是悠着点加压,超频不能蛮干,接下来冲下高外频

其实说到BDIE目前我测试出表现更稳定的应该还是12600KF,13代内存目前调试还需要进一步细化。我之前AIDA64测试12600KF有时是在WIN11PE环境下测试的,因为摸索内存参数容易把系统搞垮,所以低延迟摸索阶段是在PE下进行(会标注)。可以看到测试中13600KF在极致参数方面目前确实不如12600KF能打。







加上2212版BIOS对13代优化逐渐显现,附上一张体质稍差的那根单通道5200探索图


为了验证我这对B-DIE的体质,借朋友的10代的平台跑了下,CPU是10400F,因为主频和ring频率的锁定,性能有点拉跨。这块10400F在微星的Z590战斧导弹上,上限在5000左右,残念的是这块主板第二条内存插槽内存超过4400频率容易定机(可以跑TM5,但是随时定机,人都整疯),注定不能双通道了,只能在第四号插槽单通道测试,所以在看内存读写复制带宽需要自己X2,不要说什么读写拷贝比12代13代差远了。测试是在4800 14-14-14-28 2T,和4933 15-15-15-30 2T进行的,所以12代和13代上bdie优化的路还能更进一步,不过看目前12代13代IMC的体质,估计4800G1 4933G1基本上无望。BDIE C14 4800-4900应该是常温风冷的尽头了。


最后,不得不说一下,很多人说丐版因为做工差调不好,我有不同见解,只是常温风冷没有上升到上液氮跑极限跑世界记录,现在1500左右的主板做工比起以前提升还是非常大,同质化竞争消费者收益嘛。多点耐心,超频不就是慢慢调找规律吗?抱怨不如包容,抛砖引玉,文明讨论!