疑似小米13新消息曝光；三星Galaxy Z Flip4配置曝光；Google Pixel 7搭载Tensor芯片

高通最近发布台积电4nm工艺的骁龙8+芯片，但多方消息称，下一代芯片骁龙8 Gen2的发布将会提前，很可能会在11月份就有机型登场。

消息称该芯片继续采用台积电4nm工艺，延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU超大核可能是ARM Cortex X系列。

骁龙8 Gen2的首发大概率会被小米拿下，而首批机型就会是小米13系列。

@数码闲聊站站宝带来了疑似小米13系列的最新消息，透露该系列已有的产品是两款2K分辨率大屏幕，小米12小尺寸手机可能被取消。

小米13这两款机型都采用了5000万像素左右的超大底主摄，同时正在测试高规格的长焦副摄。

爆料者Yogesh Brar又曝光了三星Galaxy Z Flip4的具体配置。

三星Galaxy Z Flip4搭载一颗骁龙8+处理器标配8GB内存，并有128GB和256GB两种存储选择。

三星Galaxy Z Flip4配备一块6.7英寸的FHD+ Super AMOLED屏幕，支持120Hz高刷；外屏则是一块2.1英寸的Super AMOLED小屏。

三星Galaxy Z Flip4的两颗主摄均为1200万像素，主屏上方还有一颗1000万像素的前置镜头。

三星Galaxy Z Flip4装基于Android 12的 One UI 4，内置3700毫安时的电池，支持25W的有线和10W的无线充电。

据phone arena报道，谷歌Pixel 7和Pixel 7 Pro两款高端旗舰都将搭载第二代Tensor芯片，并预装Android 13操作系统。

爆料指出，Tensor芯片由谷歌和三星联合研发，这颗芯片和其它旗舰Soc最大的不同之处在于前者使用了“2+2+4”的方案，它由两颗超大核Cortex X1、两颗大核Cortex A76和四颗小核Cortex A55组成。

高通、联发科和三星旗舰Soc都是“1+3+4”的方案，由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成。

即将登场的第二代Tensor可能仍然会延续“2+2+4”的方案，采用三星4nm工艺制程打造，集成了三星基带Exynos 5123，爆料称这颗芯片将在本月开始量产，新机预计在10月份前后登场。