跑分超152万分，红米K70系列官宣，首发天玑8300 Ultra
这个月可把卢伟冰忙坏了，一方面要给小米14做宣传工作，二来还要参加各种芯片发布会，距离上次参加天玑9300发布会没多久，卢总又参加了天玑8300 Ultra发布会。好在这次没有白跑一趟，联发科表示Redmi将全球首发天玑8300 Ultra芯片，这将大幅提升Redmi K70系列的产品竞争力，看来这次真要成行业灭霸了。
在给新机预热的过程中，卢伟冰提到，“今年是Redmi品牌十周年，Redmi将带来“后性能时代”的第二篇章：性能AI革命。”此外，他还宣布Redmi K70系列会在本月发布，而且会带来三款不同机型，除了首发天玑8300 ultra的K70E外，还有搭载骁龙8 Gen3的K70 Pro和骁龙8 Gen2的K70，真是一款比一款强。
实话说，联发科芯片的风评一直不如高通骁龙，更是给大家留下低端芯片的刻板印象。但从测评机构的数据来看，这两年的联发科芯片已经实现弯道超车，旗下很多芯片的性能超过了高通芯片，比如说天玑9300这颗5G soc，它的跑分超220万，甚至比骁龙8 Gen3还强。作为次旗舰芯片，天玑8300 Ultra的跑分也超过了152万，真是扮猪吃老虎的存在。
根据介绍，天玑8300 Ultra基于4nm工艺打造，拥有和天玑9300一样的工艺、内存规格和ISP AI构架，两款芯片同宗同源，只是定位上做了区分。除此之外，Redmi K70E还将预装小米澎湃OS，这也是小米自研系统首次落地天玑平台，对于双方来说既是机遇又是挑战，相信K70E的AI场景表现不会让大家失望。
结合此前消息，Redmi K70系列都将配备2K屏，支持120Hz高刷和PWM调光技术，届时将成为同级产品中的画质之王，牢牢稳住“旗舰守门员”的称号。至于更高端的Redmi K70 Pro，它的提升主要是续航和拍照，内置5100mAh电池+120W快速充电，还有旗舰级影像系统，5000万像素+OV50D 2x长焦CMOS组成的后置三摄，OIS光学防抖也不会缺席。
为了提升手机美观性，Redmi K70系列将取消了塑料支架，屏占比将有更出色的表现。至于内存和存储，全系标配12G+256G，告别8GB+128GB时代。只可惜，由于受到零件成本上涨影像，对K70系列的定价也是一种挑战，如果标准版Redmi K70E是1999元起，那真是加量又减价的节奏了，特别适合预算不多的小伙伴入手。
那么，三款机型你们最期待哪款呢？评论区说说你们的看法吧。
