浅谈PCB铜涂层及电镀镍层的特性及用途

  浅谈PCB铜涂层及电镀镍层的特性及用途

  文/中信华PCB

  这里主要介绍PCB铜涂层及电镀镍层的特性及用途，分为铜涂层和电镀镍层分别来介绍。

  1、铜涂层的特性及主要用途：

  铜涂层呈漂亮的玫瑰红色，特性绵软，颇具可塑性，便于打磨抛光，并具备优良的传热性和导电率。但它在空气中便于空气氧化，进而快速无光泽，因此不宜做为安全防护—装饰艺术涂层的“表”层。

  铜涂层关键用以钢材件双层镀覆时的“底”层，也常做为电镀锡、电镀和镀金时的“底”层，其功效是提升常规金属材料与表层或(或正中间)涂层的结合性，另外也有益于表层涂层的堆积。当铜涂层没孔时，可提升表层涂层的抗蚀性，如在安全防护—装饰艺术双层镀饰中选用厚铜薄镍的镀饰加工工艺的优势就取决于此，并可节约珍贵的金属镍。

  2、镍涂层的特性及主要用途：

  金属镍具备较强的钝化处理工作能力，可在制品表层快速转化成一层特薄的钝化处理膜，能抵御空气和一些酸的浸蚀，因此镍涂层在空气中的可靠性很高。在镍的简易盐锂电池电解液中，可得到结晶体极为细微的涂层，它具备优质的打磨抛光特性。经打磨抛光的镍涂层具备镜面玻璃一样的光泽度，另外在空气中可始终保持其光泽度。除此之外，镍涂层还具备较高的强度和耐磨性能。依据镍涂层的特性，它关键用作安全防护—装饰艺术涂层的最底层、内层和整体面层，如镍—铬涂层，镍—铜—镍—铬涂层、铜—镍—铬涂层及铜—镍涂层等。

  因为镍涂层的气孔率较高，只能当涂层的薄厚在25μm之上时才算是没孔的，因而一般无需镍涂层做为防护力涂层。

  镍涂层的总产量挺大，电镀镍所耗费的镍量约占全球镍总产值的10%。

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