瓷层裂纹

一般认为，瓷层的裂纹缺陷是底釉和前儿遍面釉绕成时的温度不够和在低温长时间的烧成环境里，使瓷层的韧性变差且存储产生应力，在后一遍面釉的烧成中党层就会炸裂;瓷层过厚也是出现裂纹的一大隐患。

瓷面裂纹有时肉眼难以发现，当用高压导电波检测时才能测出。因而在下一遍面釉的烧成时温度要高一些，且裂纹部位应放置在烧架对面炉温高的地方，这样裂纹处才有可能重新融合好。裂纹熔好后可按成品的要求掌握烧成效果，以免再喷烧玻璃层超厚，再出现裂纹。玻璃层超厚而出现的裂纹解决起来比较困难。

为了有效地避免瓷层出现裂纹，喷粉工与烧成工应积极配合，严格工艺纪律;红热罐体不宜立即放在地面上;冷却过程中不允许机械冲击;烧成完毕的制品应尽可能地保温一段时间或使红热制品缓慢冷却，以最大程度地消除膨胀应力所造成的瓷层裂纹。

总的来说，瓷层不管是受本身缺陷冷却时产生的热应力、内应力的影响，还是受到机械力的影响致使表面出现的裂纹，对搪玻璃制品的机械强度、化学稳定性都有很大程度上的损害。因为瓷层的裂纹缺陷无论是用肉眼看见与否，只要是用规定的电火花探测仪测出其导电，就不允许在搪玻璃成品中出现。

如果在喷烧过程中出现明显的瓷层裂纹(或称炸纹)，除了适当提高一下温度外，用一种较低温的面釉涂烧在原较高温的瓷釉层上，对弥补瓷层的炸纹缺陷是非常有效的办法。