蓝牙低功耗(BLE)芯片|伦茨科技-智能蓝牙BLE5.2芯片ST17H63
作为万物互联的无线连接方式，蓝牙低功耗（Bluetooth® Low Energy，或称Bluetooth® LE、BLE）是蓝牙技术联盟设计和销售的一种个人局域网络技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标（Beacon）、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙，蓝牙低功耗技术旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本，由于低功耗的关系，所以经常用在各种常见的可穿戴装置与物联网装置上，使用钮扣电池就可执行数月至数年，小体积、低成本，并与现有的大部分手机、平板和电脑兼容。
蓝牙BLE是蓝牙技术联盟设计和销售的一种个人局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙，低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本。
伦茨科技-智能蓝牙BLE5.2芯片ST17H63
ST17H63是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE5.2芯片，QFN48封装，搭载ARM®Cortex™-MO 32位单核处理器，具有512KB/2MB系统闪存，支持通用多协议SOC，Bluetooth®LE2Mbps协议。具有33个可编程GPIO管脚、内置138KB SRAM，支持 PWM/IIC/I2S/PDM/SPI/UART 等接口，高度集成、性价比高、低功耗的Bluetooth SOC。
芯片特性
ARM®Cortex™-M0 32位CPU
512KB/2MB系统闪存，138KB SRAM
2.4 GHz收发器
Bluetooth Low Energy
Bluetooth Mesh
-20dBm至10dBm发射功率
接收电流：6.7mA
发射电流：6.7mA
0.7uA@sleep(IO wake up only)
AES-128硬件加密
PWM I2S PDM SPI UART
12位ADC
伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权，针对AIoT物联网领域和个人消费者，提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件，配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。
最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。
关键参数：
256KB系统闪存
64KB SRAM，睡眠模式下所有数据恒常保持
2.4 GHz收发器
Bluetooth Low Energy
Bluetooth Mesh
-20dBm至+10dBm发射功率
接收电流：8mA
发射电流：8.6mA
0.3uA@sleep(IO wake up only)
AoA/AoD 方位测定
AES-128硬件加密
PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA
