中美科技战：中国芯片已强势崛起，美国已逐渐失去优势，无能为力

全球半导体行业显然正处于一个十字路口，有可能将全球供应链划分为两个相互竞争的集团，一个由美国领导，另一个由中国领导。

美国半导体行业认为，如果发生这种分裂，今天在许多技术领域处于领先地位的美国将在5到10年内失去领先优势，因为中国芯片产业正在强势崛起。

随着佩洛西对台湾地区挑衅性访问导致美国和中国之间的紧张局势升级，中美之间的技术战争也出现了新的转折。美国国会两院都批准了一项价值2800亿美元的计划 ——《芯片与科学法案》，鼓励世界重量级公司在美国生产芯片。

之前，全球75%的芯片生产来自于东亚，集中在台积电和韩国三星。美国人正在寻求将半导体产业带回美国，重振芯片制造，比如英特尔。

虽然美国的新法案为美国的半导体行业提供了各种“胡萝卜”，但它也包括了一些制裁大棒。法案规定任何享受527亿美元补贴的公司，都不得扩大或升级其在中国的先进芯片生产设施。

与此同时，中国也没有坐视美国加强对这一领域高科技野心的制裁。中国早就认识到半导体产业，特别是先进芯片的生产，是这场斗争的关键领域，中国在生产方面取得了重大进展。中芯国际是全球第五大芯片制造商——上海的中芯国际发布了7nm芯片，这些芯片已经上市了12个月。而美国或欧洲代工厂生产的最先进的芯片都基于12nm技术。

芯片生产技术已经从14 nm、7 nm 发展到 了5 nm ，基本已经达到物理极限。光刻是微电路生产中的关键工艺，特别是作为极紫外EUV光刻机，才能超越14nm的芯片。如果没有极紫外光刻机，就不可能过渡到5 nm或者3 nm。

美国认为，如果没有极紫外光刻机，中国将无法生产尺寸小于14纳米的芯片。

但美国没想到，中芯国际是全球第一家成功使用深紫外机制造7nm芯片的公司。因此，中芯国际芯片7nm技术的突破给美国人一个响亮的耳光。

当然中芯国际与台积电或者韩国三星的技术相比，还不太先进，后者已经在使用极紫外光刻机技术。但这仍然使中芯国际领先于其他公司，允许中国与市场上使用了7nm芯片的产品竞争。

有人批评说，中芯国际的7nm芯片只是台积电芯片的复制品，因此没有显示出任何重大进展。但根据专家的说法，它的重要性在于它是实现“真正的7nm工艺”。

最值得我们欣慰、最令美国人感到焦虑的是两大事件：

第一，四年前特朗普政府对中国芯片发动了试图达到“致命一击”效果的科技战，倒逼中国开展了一场“芯片大跃进”，实现“芯片脱美”。经过三年的努力，这一场“芯片大跃进”取得了重大突破。根据国际半导体产业协会公布的数据显示，截止今年六月份，中国芯片终于夺下了芯片产能全球第一，逆袭美国和日本。这就意味着，中国已经在极大程度上抛弃了对境外芯片的依赖。

中国的华为公司已经在量子芯片技术领域取得了重大突破，而美国却还在摸索。量子芯片的原理根本不同于现在美国的技术模式，性能远超现在的美国模式芯片。这就意味着，在不远的将来，中国的量子芯片技术将取代美国现在的芯片技术。不再是美国限制和制裁中国的问题，而是倒过来了，中国限制和制裁美国的问题了。

最强大的敌人，就是最好的老师。这句话，用在中美之间，最恰当不过了。中国这几十年来，就是在美国的竭力遏制打压、捣乱破坏之下，顽强发展，成为紧追美国身后、让美国感到胆寒的对手。