Llano APU A8-3800与A6-3650全面解析及测试

2011-7-24 13:56| 发布者: royalk| 查看: 85931| 评论: 2

摘要： APU的全称就是Accelerated Processing Unit，意为“加速处理器”，当时AMD在提出了Fusion概念的时候就一并提出了APU的概念，桌面级APU首次推出的型号为A8-3850与A6-3650两款。 ...

超频前的准备：制定方案

我们把Llano超频目标定在3.6GHz左右，下面来结合手上这颗A8-3800的倍频与外频情况制定超频方案。这颗A8-3800的倍频是24x，可以通过Turbo提高到27x，在BIOS里我们也可以直接设为27x。那么算上前边我们提到安全的133外频，在133x27的组合下就刚好可以达到3.6GHz左右。

外频：133
倍频：27x
Turbo：关闭
C1E/CNQ：关闭

内存方面，在133外频的时候1866分频显然已经不现实，因为这时候内存频率已经去到将近2500，那么我们就降一档使用1600分频，这时候刚好是133x16=2128，这个频率下比较好的内存是可以稳定运行的。对于我手上的两条力晶颗粒的内存而言，我可以选择与SNB平台上类似的设置：DDR3-2133 7-10-7-24。

内存：1600分频（16.00x）
时序：CL7-10-7-24-33-1T，TRFC=110ns
电压：1.7V左右。

电压方面，根据之前的结论，A8-3850大约在默电1.4V左右可以运行在3.6GHz，而这颗A8-3800由于TDP为65W，默认电压也比较低，为1.2125V，我们需要给它加压到1.4V左右，在BIOS里加0.175V达到1.3875V比较接近。而CPU-NB电压，由于全新的平台，我们没什么资料和经验可查，但是在K10上一般我们在超频时会把CPU-NB电压加到1.25-1.3V，那么在Llano上我们也可以从1.25V起跳。

CPU核心电压：1.3875V
CPU-NB电压：1.2500V

再次强调，以上只是我个人的参考设置，超频是要结合自己实际情况通过动脑才能成功，而不是照搬别人的设置就可以的。

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APU的发展战略

首先我们来看看CPU与GPU各自擅长的计算。从CPU与GPU的设计区别上来看，我们可以知道CPU是处理多任务的，以每一个任务的性能为侧重点，因此核心数不是很多，每个核心都有大缓存，以及大量的指令集；而GPU则是具有多个执行单元（流处理器），每个执行单元并没有多少缓存，它们擅长做一些需要大量的流处理器同时完成的工作（并行计算）。打个比方，CPU就像是一个能力很强的人，能独自完成多件任务，而GPU就是集合了大众的力量去完成一件事情。APU将CPU和GPU整合，让它们各司其职，做自己擅长的事，就可以提升系统性能，减低计算机功耗。AMD的发展战略以此为根本，APU的发展将分为四步走。

首先是物理整合，这第一步在APU的问世时就意味着已经完成，它是把GPU和CPU整合进一个die之内，利用系统内部高速的总线通讯，使得更高性能的GPU得以整合并发挥性能，轻松拿下最强集成显卡的位置。

第二步是平台优化，主要是让GPU能“帮助”CPU做一些通用计算，通过对高层语言的支持来实现硬件加速，最典型的应用就是硬解，另外视频转码、分布式计算等应用也体验到了这点。这些事情独立显卡就能做到，所以APU也理所当然能做到。

第三步是架构整合，让CPU和GPU实现统一的寻址空间，简单的说也就是使用同一个内存控制器，访问同样的系统内存资源，这一步实际上是为最重要的第四步打基础，在目前Llano APU中，AMD已经重新设计的内存控制器，并把它集成在APU中，与PCIE控制器一起，取消了传统的北桥设计，所以我们看到的APU平台对应的芯片组都将是单芯片设计。这一步虽然AMD已经完成，但是还需要更多的优化，提升整合架构的综合能力，尤其是改善内存控制器的性能，这样对APU整体性能才会有进一步的提升。

第四步，也就是最重要的一步，就是系统整合。就是让GPU擅长的领域——并行计算的优势发挥出来，让软件能在处理任务的时候采用并行计算，这不仅需要APU在硬件上拥有强大的性能，更需要AMD获得更多软件公司的支持，在设计软件的时候让并行计算所占的比重增加。这一步，我认为和64位操作系统的普及一样，还需要很长的路要走。

Llano APU规格与命名规则

AMD在今年的新产品中取消了所有的“子品牌”，也就是Phenom与Athlon今后不会再出现了，取而代之的是简单的系列。Llano APU全部采用新的Socket FM1接口，本次发布的两款处理器为A8-3850与A6-3650，今后还会陆续推出更多的型号。

我们先来看看Llano APU的规格表：

从规格列表上看，除了最底端的E2-3200之外，Llano APU被命名为A系列。AMD的命名一向比较混乱，在K10后期我们已经深刻体会到，在APU上我认为也同样如此。我们还是先来找找它们的命名规律：

1. 与Intel的Core i7/i5/i3有些类似，A8/A6/A4/E2分别代表了高中低端；

2. A8/A6/A4/E2系列通过集成的GPU来区分。A8系列是最高端，集成HD6550D显卡，拥有400个流处理器，核心频率600MHz，A6系列则集成HD6530D显卡，与HD6550D的区别就是少了一组SIMD，流处理器减少到320个，频率也降低到443MHz。而A4系列则集成HD6410D再减少两组SIMD，至于E2系列，集成GPU为HD6370D，在规格上与HD6410D完全相同，估计是因为CPU的缓存被削减到了每个核心为512KB，因而与E-350一样同属于E系列。

3. 系列后边的数字代表了CPU的规格，以现在的情况来看，3600以上都是四核心，而3500是三核心，3400以下都是双核心。频率差异也同样是以第二位数字来表示，而第三位数字则表示TDP的差异，同样是受核心频率牵连。所以我认为是第二、三位共同表示核心频率。

Llano APU的架构分析与市场定位

Llano作为AMD的第二款APU，也是桌面平台的第一款，它的架构与K10并没有太大的区别。对于架构的问题，我还是不想说太多废话，官方的PPT网上都能找到，大量的媒体翻译了它们，我只说对大家有用的部分。首先来看看die shot（核心照）：

整体：

Llano APU采用32nm SOI工艺制造，拥有14.5亿晶体管，大幅超过Sandy Bridge的9.95亿与Gulftown的11.7亿，核心面积228平方毫米。它集成了一个K10架构的四核心CPU与Cypress架构的GPU，并集成了重新设计的、CPU与GPU共享的内存控制器，拥有24条PCIE 2.0通道的PCIE控制器与时钟发生器。整体核心构成部分与Sandy Bridge CPU极为相似。

CPU核心：

CPU部分为四个K10的核心，架构完全没有改变，不过每个核心的L2缓存加大到1MB，并做了一些细微的调整，据AMD的设计师称，Llano的CPU部分IPC（Instruction per Cycle）提升了6%，加上增大的L2缓存，因而性能上应该要比同频的Propus核心稍微好一点点。

内存控制器：

在AMD的四步发展战略中的第三步提到的架构整合，最主要的一点就是CPU与GPU共享一个内存控制器，而Cypress GPU架构的内存控制器非常不错，AMD经过修改之后就直接搬了上来。所以这导致Llano的内存控制器比K10有大幅度改善，至少不会制约内存超频，甚至可以和Intel的不相上下。所以官方果断把支持的内存频率提升到DDR3-1866。但是性能上，由于K10核心架构的问题，我们就不要指望太多了。Llano的内存控制器规格依然是双通道，这点和K10一样。对应地，GPU共享显存位宽也是被限制在128bit。

GPU核心部分：

我们知道Radeon HD5000系列都属于Cypress架构的GPU，流处理器还是采用VLIW5架构设计，每组SIMD有80个流处理器，HD6550D就是5组SIMD即400个流处理器，另外还有8个ROP（光栅单元），核心代号为Sumo，其实就是Redwood的翻版。

PCIE控制器：

Llano APU集成了PCIE控制器，共有三组，每组提供8条PCIE 2.0通道，共24条。其中16条是给独立显卡插槽，剩下的8条中，有4条给集成GPU用来与它组建混合交火，而另外4条则作为UMI（Unified Media Interface）总线与FCH芯片通讯，类似SB850的A-Link总线，速度都为5.0GT/S。

周边：

Llano APU内置了UVD3.0解码引擎，与HD5000系列一样支持UVD3.0硬解。另外还支持原生的HDMI/DVI/D-Sub视频信号输出，不需要使用DVI转D-Sub设备。所以在主板上我们应该是至少可以看到三个视频接口的，如果没有，那就是缩水。

市场定位

Llano的市场定位是取代Athlon II X4 600系列，它虽然牺牲了一定的主频，但是却加入了一个性能不错的GPU，价格上也与Athlon II X4接近。即使AMD的第四步计划还没有完全成熟，APU中“A”（加速）的意义还没真正显现，我们也可以通过算账知道它在价格上完全可以取代目前代表性的中端主流配置Athlon II X4 640+HD5670。

APU概述

Fusion概念：AMD在收购ATI之后，就一直有把CPU和GPU整合在一起的想法。早在07年，AMD就提出了Fusion APU的概念，并提出“The Future is Fusion”的口号，目标是将CPU、GPU整合成一体，并通过GPU强大的通用计算能力来提高整机性能，Fusion就是融合的意思。

APU的全称就是Accelerated Processing Unit，意为“加速处理器”，当时AMD在提出了Fusion概念的时候就一并提出了APU的概念。但是由于当时AMD制程落后、并且K8架构的效能落后Intel Core架构太多，加上收购了ATI后团队之间需要磨合，APU一直被耽搁下来。直到今年年初，Zacate也就是E系列的低调问世，这才算是第一个APU产品出现了。

但是Zacate的定位是低功耗产品，它只有双核心1.6GHz的速度，集成HD6310显卡，多用于笔记本与mini-ITX平台。所以AMD为了把APU送上桌面平台，就推出了Llano（Llano的第二个字母也是L，与第一个字母一样）系列的桌面级APU产品，搭配全新的A75/A55芯片组，它对应的平台被命名为Lynx。与E系列的APU一样，AMD取消了Phenom与Athlon的品牌名，而是直接以型号为命名，Llano的APU为A系列，首次推出的型号为A8-3850与A6-3650两款。本次我拿到的样品除了已经发布的A6-3650之外，还拿到一款将在稍后发布的A8-3800。

Llano APU编号解读及开核的可能性

编号解读

不像Intel，AMD的CPU顶盖上的编号可以解读出很多信息，并且编号的格式长期不改变，只要一直关注它就可以马上熟知新产品的编号含义。以下我以A8-3800为例，来解读Llano APU的编号。

此CPU编号：
AD3800OJZ43GX
DA 1119APM
9L70282E10466

首先看第一行：

1. Llano APU的前缀依然使用AD，与之前的Athlon II类似，3800是型号。

2. OJ是TDP，A8-3800的TDP为65W，如果为100W的型号，这两位是WN；Z为接口类型，Socket FM1为Z。

3. 4是核心数，3是缓存容量，如果无三级缓存，3表示每个核心1MB的二级缓存，2表示512KB，如果有三级缓存，这一位会是字母，详见我之前写的解读Phenom II编号的文章。

4. GX表示步进，目前Llano APU的步进为LN1-B0，如果今后有新步进出现，这两位应该会改变。

这个编号与Athlon X2 5000（也就是开核的FX-5000）非常类似，容易混淆。所以大家要注意型号与最后两位，尤其是最后两位，是对应特定核心与特定步进的，FX-5000的最后两位是GI，也就是Deneb核心的RB-C2步进。

第二行比起K8、K10来说变得简单了许多，核心流水线的代号例如CACYC已经没有了，剩下的DA就相当于原来的AC，表示核心类型，DA就是Llano核心，EA则为Zacate，FA是推土机。后边依然是周期及流水线，11年19周，从去年下半年开始流水线的字母都变成三位了，不过这三位通常没什么意义，我们不需要管它，除非碰到超频能力特别强的周期，可以找到这个周期与特定的流水号，但是这一招在K10时代就已经基本不适用。

第三行与AMD之前所有CPU完全一样，依然是这个CPU的识别码，全球唯一，保修的时候要与盒子上对应的条码相同。

开核的可能性

我们从型号列表里可以发现，Llano APU有双核心与三核心的型号，这毫无疑问是从四核心屏蔽来的，甚至双核心的那些都是。因为本次发布的这些APU中，我们并没有发现不同核心的die shot，因此我们可以推断它们都是由全规格的A8系列核心通过各种屏蔽手段得到的。

这就说明在理论上这些被屏蔽的部分都可以打开，无论是CPU还是GPU的部分，但是别高兴的太早，这仅是理论而已。要真正的实现开核，还需要突破两道防线，第一道是AMD在Die内的硬性屏蔽，例如HD5850就算刷了HD5870的BIOS，也不可能打开剩下的流处理器，GTX465也只能变GTX470而变不了GTX480，这些都属于硬屏蔽造成的；第二道防线就是BIOS层的控制，在K10时代，虽然AMD对开核事件不表态，但实际上是默许的，在SB750上一个偶然的ACC能开核的发现，让开核活动迅速铺天盖地起来。即使SB850已经取消了ACC功能，但厂商在开发BIOS的时候给SB850“移植”了ACC，提供了类似的功能使得它们可以开核。GPU部分也是类似情况，两道防线一旦突破，任何Llano APU都有可能直接变身为最高端的A8系列。那么，在Llano APU与A75芯片组上情况会如何呢？时间会告诉我们答案，我们拭目以待。

A75/A55芯片组的区别

Llano APU面向桌面平台，搭配全新的代号为Hudson-D3/D2芯片组，被命名为A75/A55，CPU接口为socket FM1，平台名为Lynx。与Intel的P55/P67类似，它取消了传统的南北桥设计，留下一个Fusion Controller Hub（FCH）芯片，充当南桥的功能。A55芯片组相对A75来说，削减了不少东西，下面我们一个个来对比：

1. SATA接口：A75为6个原生SATA3.0接口，而A55则为6个SATA2.0接口。

2. FIS切换机制：这个技术允许多个SATA设备在同一时刻共享数据带宽，比Command机制拥有更高的效率，其实这个技术在SB850和ICH10R就早已支持，并不是什么新技术。对于硬盘这个成为速度瓶颈的设备来说，多硬盘互相拷贝的时候FIS切换机制会很有作用，A55不支持这个技术，对经常进行大量数据拷贝的用户而言，虽然对拷贝速度不会造成影响，但是在拷贝的同时会极大的影响其它操作，在体验上可谓是一个致命伤。

3. USB3.0：A75芯片组原生支持4个USB3.0接口，这是AMD与NEC合作并采用NEC的方案实现的，AMD称这种原生的USB3.0速度比Intel主板上的第三方芯片支持的要更快，但是这四个接口是否能同时达到全速，还有待考证。而A55芯片组则不支持USB3.0。

此外，A75和A55都提供4条PCIE 2.0通道与3条PCI通道，以及支持RAID0、1、1+0，与SB850相比少了RAID5的支持，其它都差不多。与P67相比则少了4条PCIE通道，多了3条PCI通道，鉴于许多P67主板依然使用第三方芯片桥接PCI总线的现象，我认为A75的这个方案相比P67是比较好的，节省成本，降低延迟。

所以，对于Lynx这个本来价格就不高的平台而言，我认为A55的市场空间其实已经非常小，许多厂商都会直接选择更高规格的A75芯片组，因为它的规格甚至超越了SB850，且价格也不会高到哪里去。在SATA3.0与USB3.0逐渐普及的时代，我认为大家也没必要再去考虑A55这种落后的芯片组了。

主板设计理念

这里简单说说基于A75芯片组主板的骨干设计，各大厂商都应该是按照这个设计主板的核心部分，而周边功能则可以自由发挥。

CPU供电：AMD在Llano与推土机平台上并没有改变供电标准，Llano APU的标准供电规格依然与K10一样为4+1相，其中四相为核心供电（可能包括GPU），一相为CPU-NB供电。对厂商而言这部分可以不用重新设计。但是对于100W的TDP而言，一上两下的MOSFET或许不够，2上2下是比较稳妥的方案。

内存插槽：双通道DDR3内存，Llano的内存分频机制与SNB类似，内存的Base Clock为外频的1.333倍，再通过乘以不同的倍频得到DDR3-800/1066/1333/1600/1866这些分频。

PCIE设备：与SNB一样，CPU直接提供的16条PCIE 2.0通道会直接用于PCIE插槽，主板厂商也可以选择加入一些PCIE通道分配的芯片来实现双8路交火，很遗憾，NVIDIA没有给A75芯片组授权支持SLI。这部分PCIE频率也会与CPU外频联动。

周边设备：A75芯片组只有4条PCIE通道，但是好在芯片组已经原生支持4个USB3.0，也算是省下了两个第三方芯片占用的两条PCIE通道，并且原生支持PCI总线，也可以省下一条PCIE通道用于桥接。对于一般的主板而言，只需要使用一条PCIE通道用来提供千兆网卡的支持，别的没什么。而三条PCI通道可用于支持声卡、1394芯片等PCI设备，另外也可以做成PCI插槽的形式。所以A75芯片组虽然PCIE通道不多，但是可扩展性其实并不差。

 主板介绍：Gigabyte A75M-UD2H

本次评测使用的主板是技嘉A75M-UD2H，它是一张Micro ATX规格的主板，技嘉最近推出了“Super 4”概念，其实就是把众多特色功能例如双BIOS、支持3TB的硬盘、超耐久、三倍USB电力供应等重新包装了一下，成为一个比较好记的词汇。并且技嘉在包装盒上还标注了APU的参考性能——3DMark Vantage P5600分以上，当然了，这是个超频的成绩，默认是达不到的。

不像众多中高端Intel 6系主板，A75M-UD2H依然采用技嘉旧有的蓝白色调，接口为Socket FM1，散热器的扣具样子虽然有些改变，但是底座孔距与AM3完全一样，所以以前AMD平台的散热器可直接使用。A75M-UD2H支持双通道DDR3-1866内存。前边已经提到A75为单芯片设计，所以对于Micro ATX主板而言空间也比较宽裕，技嘉还为这张主板设计了两条PCIE插槽，支持双路8x的交火。SATA接口方面则预留了5个SATA3.0，还有一个则以E-SATA3.0的形式出现在背部IO。

背部IO接口：视频输出方面VGA/DVI/DP/HDMI四个接口一个不少，USB接口红色的都为USB2.0，蓝色的两个为USB3.0。另外还有PS2键鼠接口、SPDIF光纤接口、1394接口、网络与音频接口。

板载声卡为ALC889，算是Realtek最好的板载声卡了，技嘉的Super 4中有一项就是Super Sound，达到108db的SNR标准。板载网卡RTL8111E，是目前比较普遍的千兆网卡，Win 7 SP1依然要另外装驱动。另外该主板还搭配一个VIA VT6308P IEEE1394主控芯片，以及外部时钟发生器ICS 9LPRS477DKL，要锁定PCI-E频率，它将会是一个关键性的角色。

主板其它周边芯片：HDMI/DVI信号差分复用芯片，提供DP转HDMI/DVI信号；在主板下方有前置USB3.0接线槽，来自A75 FCH芯片原生支持的USB3.0接口；另外在24pin电源附近还有双BIOS芯片、LPT接口及TPM加密接口。

供电设计：前边说了Llano的供电标准没有改变，所以A75M-UD2H也是采用4+1相供电，其中核心与GPU共同由四相供电负责，采用2上2下的安森美4921N/4935N MOSFET，CPU-NB为一相供电，采用一上一下同样规格的MOSFET，滤波电容全部采用紫色的三洋固态电容。这个用料可以说还是非常不错的，但是技嘉往往只在第一批主板上使用三洋电容，之后会换成日化的，使得三洋电容的主板似乎比较受追捧，但是实际上区别都不大。

PWM芯片也与技嘉以前的AMD平台主板一样，为Intersil的ISL6324A，4+1相供电方案。

 超频前的准备：了解处理器特性

对于Llano这个全新的平台，我们首先得搞清楚它的外频变化。在K8到K10时代，HTT ref Clock（外频）是这么得到的：时钟发生器（Clock Generator）在CPU外部（通常在南桥），它的默认频率为100MHz，而CPU的外频是通过对这个时钟发生器的频率放大（也就是做乘法运算）后得到的，我们在改变外频的时候，实际上是改变这个放大倍率，时钟发生器频率本身并未改变，因而就达到了超外频的同时也锁定PCIE频率的目的。但是Llano采用了与SNB类似的设计，取消了K10之前的HTT ref Clock作为外频，而是把时钟发生器集成到了CPU内部，这也就意味着Llano的外频将直接是以这个时钟发生器为参考频率。与SNB一样，这个外频的改变也会一并联动PCIE频率、内存频率、集显频率等。但是Llano比SNB好一些，外频除了与时钟发生器同步之外，还加入了一种异步的设计，这就像回到了十年前K7/P3平台的情况上，PCIE有一个1.33的分频，也就是说，在133外频的时候，分频会启用（是自动启用还是需要手动，得拿到板子后试过才知道），PCIE频率会被除频1.33倍，刚好是100，所以133外频是安全的，反过来看，外频就是通过时钟发生器乘以1.33的放大倍率得到。上边这段话可能比较复杂，我画了个图给大家参考，帮助理解：

另外，之前我已经有写文章介绍过Llano超频时候的倍频bug与外频bug，目前技嘉A75M-UD2H的F3版本BIOS已经修复了倍频bug，并解决了一些比较影响体验的问题，例如133外频开机有时候会不认硬盘。鉴于Llano平台目前各厂商主板BIOS都是bug满天飞，所以强烈建议大家随时关注自己的产品BIOS更新情况，早点更新BIOS解决各种bug。

对于Llano APU的超频，既然它是由Propus核心移植而来，所以我们可以以Propus核心的体质作为参考，另外，在之前写的Llano的bug揭露文章里也有提到Llano超频的大概情况，风冷条件下在3.6GHz以上就会撞到主频墙，我感觉32nm的工艺不至于如此，Llano今后应该会有新步进。但是不管如何，目前我们可以先把超频目标定在3.6GHz左右。

测试平台与BIOS设置

测试平台：
CPU：AMD A8-3800
主板：技嘉A75M-UD2H
内存：承启Apogee GT DDR3-2000 9-9-9 2Gx2
显卡：集成HD6550D/MSI R6570 MD1GD3
硬盘：西数320G蓝盘
电源：安耐美冰核REVOLUTION 85+ 1050W
散热器：九州风神 冰阵600

技嘉现在已经把原有的award BIOS界面移植进UEFI系统，所以虽然没有图形化界面，但它实际上也是UEFI BIOS了。当然这对我们影响不是很大，主要还是来看设置。技嘉的超频设置依然放在第一大类（MB Intelligent Tweaker）M.I.T.中：

CPU Clock Ratio：CPU倍频，按照上述方案我们设为27x，也是这个A8-3800的最大倍频。注意，现在许多主板的CPU倍频有bug，可以设置到47x，你会发现它可以正常启动并进入系统，软件也会识别为47x，这样再加上超外频，就轻易达成了5G甚至6G的主频。但是很遗憾，那都是假的，对性能提升毫无作用。
Core Performance Boost：自动加速选项，与Thuban一样，开了这个会在激活加速的时候通过VID的方式加电压，大约加0.15V，为了电压好控制，我们不开它。反正倍频也可以直接设27x，开了没用。
CPU Host Clock Control：CPU外频设置，选择手动（Manual）之后我们才可以超外频。
CPU Frequency（MHz）：外频设置，根据方案我们设为133。
PCIE Spread Spectrum：PCIE频展，在干扰较大的环境下能保证外频信号稳定，与SNB一样，在100外频的时候开着它外频就会变99.8，所以我们可以把它关了。
Set Memory Clock：设置内存分频，同样要选择Manual才能调内存分频。
Memory Clock：内存分频，这里x6.66/x8.00和x9.33分别对应1333/1600/1866分频。
DRAM Configuration：内存时序设置，待会再详细介绍。
System Voltage Control：电压控制：同样是设为Manual之后才可以调电压。
CPU PLL Voltage Control：相当于K10的CPU VDDA电压，默认依然为2.5V，我们不用动它。
DDR3 Voltage Control：内存电压，根据方案我们设为1.71V。
DDR VTT Voltage Control：这个和Intel主板上的内存参考电压是一回事，当内存电压不是默认的时候这一项变为不可调，所以我们也不用管它。
FCH Voltage Control：芯片组电压，以P67的PCH电压经验来看，我们不用管它。
APU VDDP Voltage Control：这一项相当于原来的NB PCIE PLL电压，不用管它。
CPU NB VID Control：CPU-NB电压，按照方案设为1.25-1.3V之间，这里设为1.275V。
CPU Voltage Control：CPU核心电压，根据下边关闭Turbo之后的默认电压显示1.2125V，按照方案我们加0.175V设为1.3875V。

内存时序设定：最后我发现F3 BIOS在DDR3-2133时CR设为1T无法亮机，2T则无问题，这个问题在F2 BIOS里也是没有的。另外TRP设为8可以让通过稳定性测试的电压稍微低一些。所以内存设定方案我们有所调整，设为DDR3-2133 7-10-8-24-33-2T-110。看来Llano的IMC比SNB还要稍微逊一些，不过BIOS优化还有空间，所以这个时序通过BIOS的改进应该还有进步空间的。

还有就是关闭CNQ和C-state Pmin两项节能选项，以保证跑出来的测试成绩都正常。之前有人打开了这两个选项结果跑出来的成绩惨不忍睹。

集成显卡相关设定，Llano APU中的GPU最大可共享1024MB的系统内存，比890GX的512MB提升一倍，因此4GB的内存在一些时候可能会不够用，建议有条件尽量使用8GB以保证内存空间充裕。另外注意，这里的GPU频率是指外频100下的GPU频率，HD6550D在默认情况下为600MHz。在超外频的时候，GPU频率会同比例提升。例如外频超到150时，GPU频率就会同步提升50%，就是900MHz。

稳定性、功耗与温度测试

预设方案133x27在1.3875V时稳定性测试通过，但是在烧机的时候由于温度过高，各核心会交替地掉倍频到22x。这个感觉与三年前Phenom第一代很类似，在1.3V以下温度都还可以接受，一旦加压之后温度就大幅提高，虽然AMD官方没有给出Llano的最大工作温度，但是我发现在核心温度达到62-64度的时候就会出现降频现象，并且，即使使用冰阵600这样的散热器镇压，在1.36V以上就会达到这个温度，这时候单CPU满载功耗也仅有110W左右，而之前Phenom II X6 1055T就算六核4.2G功耗在接近300W时，也没有出现这种过热情况，因此可以说Llano现阶段漏电现象非常严重。

继续提高到150外频与DDR3-2400 CL9，主频保持3.6G左右，150外频依然非常稳定，但是同样遇到过热降频的问题，各核心会交替地掉倍频到22x。所以我们看到CPU-Z中有一些核心频率会是3.3GHz。

在150x24的设置下，待机功耗为70W左右，单CPU满载功耗为171W，同时运行Prime 95与Furmark让CPU+GPU满载，功耗为217W。从CPU输入电流表的读数来看，在满载的时候几乎除了50W是平台功耗，其它全来自APU。所以在采用了单芯片设计之后，Llano的平台功耗比K10平台小了许多，但是APU本身在超频之后功耗依然很大。

MOSFET温度（左）与电感温度（右）：技嘉也改变了以前AMD平台供电发热大的缺点，在室温27度、无风道的环境下，这个发热量表现是比较理想的。

既然超频很容易就会过热降频，那么接下来看看省电方案。我们把核心电压降到1.0875V，A8-3800依然可以稳定运行在默认的2.7GHz。

这时候满载核心温度仅有30多度，我觉得K10时代核心测温偏低的老毛病又出现了。不过表面温度也仅有40多度，还是很凉快的。除此之外，满载功耗也大幅降低了，降低的功耗也主要来自APU本身，与1.4V 3.6G的时候相比，APU本身功耗降低了接近2/3，平台功耗也降低了近一半：

那么，拥有100W的TDP的A8-3850与A6-3650在默电就达到接近1.4V，并且不超频的情况下又会怎样呢？我们拿A8-3800再来做个加压不超频的测试：

在默认频率下把电压加到1.4V时，在使用冰阵600散热器、室温27度、裸机条件下核心温度读数就已经达到50度，如果是原装散热、装箱测试甚至HTPC这样狭小空间的情况下，核心达到64度应该是轻而易举的事，这必然又会出现过热降频现象。看来100W TDP的Llano满载温度非常令人堪忧。

这时候平台满载功耗也比降压的时候增加了50W左右，待机时的CPU电流输入为1.6A，也就是20W左右，CPU+GPU满载的时候电流达到8.4A，看来AMD的TDP定义依然与以前一样，100W TDP就是货真价实的满载100W：

如果你是一个唯VID论者，认为默认VID低的CPU，加压了功耗应该更大，觉得这个数据还不能说明问题的话，没关系，我这里还有个真正的TDP 100W的A6-3650，默认电压高达1.4125V，我们把它装上看看功耗与温度表现如何。

在运行P95的时候，温度比A8-3800稍微低几度，但是这温度依然不低。

功耗情况，与A8-3800加压到1.3875V没什么两样，甚至因为默电1.4125V更高一点，所以CPU满载功耗也还要更高一点，而CPU+GPU满载功耗则因为GPU是HD6530而稍微低一些。

通过以上温度与功耗测试，我们可以得到一个让AMD用户非常不满意的结论：Llano满载温度高，超频能力不济，作为HTPC与高性能游戏平台，它都不能胜任。作为一个32nm新制程的处理器，看来AMD除了改进BIOS的BUG之外，还需要改进核心，推出新步进改进功耗与超频能力。并且目前还并不是所有的主板都能锁定PCIE频率。所以，以目前的情况而言，我建议大家优先考虑降压用默频，并尽量提高内存频率到DDR3-1866。

性能测试：CPU部分，同频比K10稍有进步

前边提到了Llano APU的CPU部分是由K10核心改进而来，把每个核心二级缓存加大到1MB，并且在指令执行上有所优化，那么性能应该要比Propus核心也就是Athlon II X4要强一些，所以对比中加入同样设为2.7GHz的Athlon II X4，由X2 210e开四核客串，再加上属于同等定位的SNB入门平台i3-2100+H61对比，下面来看测试。

K10平台设定组：
Athlon II X4 620 @ 300x9=2.7G，CPU-NB x7，内存DDR3-1600 7-8-7

SNB平台设定组：
Core i3-2100 @ 100x31=3.1G，内存DDR3-1333 7-7-7

Llano平台设定组：
A8-3800 @ 150x24=3.6G，CPU-NB 1080MHz，内存DDR3-2400 9-12-9
A8-3800 @ 100x27=2.7G，CPU-NB 720MHz，内存DDR3-1866 6-8-6
A8-3800 @ 100x24=2.4G，Turbo 2.7G，CPU-NB 654.5MHz，内存DDR3-1333 9-9-9
A6-3650 @ 100x26=2.6G，CPU-NB 666MHz，内存DDR3-1333 9-9-9

Superpi 1M，依然是Intel强项，所以i3-2100比APU快了一倍，同频的A8-3800比X4 620快了1.36秒，这个提升主要来自于更大的L2缓存，以及DDR3-1866 CL6的内存设定。

3DMark 06 CPU测试，SNB平台双核四线程与Llano真四核成绩接近，A8-3800也比同频的X4 620分数高出大约6%，在超频到3.6G时成绩也提升到5000分以上。

Winrar主要考验核心数、主频、内存与缓存，A8-3800在2.7G的设定凭借DDR3-1866的内存胜过X4 620大约8%，超频之后由于CPU-NB频率同步提升，因此成绩也提升了大约20%。

AIDA64内存效能：SNB平台毫无疑问占优，APU平台即使IMC很强，能超到DDR3-2400并稳定过测，但是效能依然很不济，与K10一样，IMC依然是大瓶颈。

内存读取依然受制于CPU-NB频率，1080MHz的CPU-NB频率大约相当于K10平台的2600MHz CPU-NB。而720MHz则相当于K10的2100多一些，默认的660MHz左右与K10的默认2000左右相当。SNB平台则遥遥领先，即使只是DDR3-1333也快很多。

内存复制：Llano与K10也没太大差别，A8-3800超频到3.6G时得到的15000+MB/S主要来自于DDR3-2400的提升。

内存延迟：分布情况与CPU-NB频率基本成正比。

CineBench R10单线程，SNB强项，i3-2100只要3.1G就领先了Phenom II X4 955的4G有10%，同时也领先A8-3800的3.6G有20%，而A8-3800的2.7G比X4 620提升了也有10%，说明更大的L2缓存、优化的指令操作与DDR3-1866的内存频率，对浮点运算有一定的提升。

CineBench R10多线程，AMD平台方面情况比较类似，Llano APU领先X4 620更多一点，达到22%以上，Core i3-2100由于只有两颗物理核心所以比较疲软，但是也能有与四核心的Llano较劲的能力。

CineBench R11.5 多线程也是类似情况，Llano同频领先X4 620大约8%，超频之后也有20%以上的提升。

从CPU部分测试来看，Llano同频比Propus有一定的提升，但是提升比较小，综合来看，与i3-2100基本上性能相当，超频之后有20%左右的性能提升。由于我手上已经没有Phenom II X4的CPU，无法做它们的同频测试，相信Llano经过这些提升之后，在一定程度上弥补了没有L3缓存的缺陷，性能也会很接近同频的Phenom II X4。另外，在A8-3800默认的2.4GHz设置下，无论是单核还是多核测试，成绩均落后设为2.7GHz时有大约10%，说明Turbo Core功能作用还是比较有限，并且频率升高的同时电压也会升高，所以与Thuban一样不建议开启Turbo。但是好在我们可以锁定2.7GHz的Turbo频率，这比Thuban核心要更好一些。

在2.4GHz，关闭Turbo Core的时候，SuperPi 1M成绩为30.467s，比开启Turbo又慢一秒，而CineBench R10单线程则为2833分，比开启Turbo少了60多分，说明Turbo能起作用，但是作用非常有限。

性能测试：GPU部分，超频之后性能暴增60%

性能测试部分，由于Intel SNB的集显与AMD前一代890GX不支持DX11，或在高分辨率下跑出的成绩非常差，不能作为日常使用参考，所以我们只列出部分性能参考对比；主要是比较A6-3650的集成GPU HD6530D与A8-3800的HD6550D的性能差距，以及它们在核心、显存频率变化的时候性能会如何变化。

再重提一下，Llano的外频是与GPU频率联动的，例如HD6550D在100外频的时候GPU频率为600，在150外频的时候就会变为900。如果你想在150外频时保持600的GPU频率，则需要在BIOS里把GPU频率设为400。

设定组：
A6-3650 全默认：HD6530D @ 444/1333
A6-3650 150x24 BIOS设置GPU频率533，HD6530D @ 800/2400
A8-3800 全默认：HD6550D @ 600/1333
A8-3800 外频默认，内存DDR3-1866，HD6550D @ 600/1866
A8-3800 150x24 BIOS设置GPU频率533，HD6550D @ 800/2400
仅使用HD6570独显，默认频率：650/1800
与HD6570混合交火：HD6550D @ 800/2000 + HD6570

Llano能与AMD的中低端独立显卡HD6450、HD6570、HD6670组建混合交火。但是不同的APU型号支持的交火情况也不一样，在集成GPU与独立GPU规格差太多的时候，交火性能可能会因为弱的那个GPU拖累而不增反减，因此AMD建议使用规格接近的独立GPU交火。例如HD6570独立显卡为流处理器数量为480SP，与A8系列的HD6550D的400SP规格接近。

在Llano平台上开启混合交火的方法与在890GX时类似，把能交火的独显插上后，我们需要将视频输出接在集显上，然后在BIOS里设置从集显启动：

这时候进系统装好驱动之后，在控制中心与GPU-Z中都会显示交火已启用。

接下来是性能测试部分：

3DMark 06：HD6530D在默认状态下就已经超过了SNB的HD Graphic 3000，HD6550D则比HD6530D强15%左右，HD6550D在同频把内存超到DDR3-1866又可以提升大约15%。而核心、显存均超频之后的HD6530D与HD6550D的性能都与独显HD6570接近。但是HD6550D与HD6570的混合交火在3DMark 06并没有发挥，性能反而输给HD6570与HD6550D单卡。

3DMark Vantage P模式：HD6530D同样轻易从SNB集显中取胜，而超频之后仍然还有69%左右的性能提升，HD6550D也是类似情况，超频之后有近60%的性能提升，达到了GT240与HD6570的水平。这个提升幅度可以说是相当惊人的，独立显卡在超频之后一般最多也只能有20%多的提升。而HD6570与HD6550D的交火在这里也发挥了不错的作用，拿到了P8661分，性能已经接近HD5750/HD4850。

3DMark Vantage E模式，对于Llano的集显，3DV的E模式已经不能反映什么了，成绩差异分布情况基本与P模式类似。

3DMark 11 E模式：超频后的HD6550D领先HD6570大约10%，它们交火之后也达到了近E4000分。

3DMark 11 P模式：P模式下交火设置表现得效率很高，达到了HD6570的1.89倍的效能，P2523分也是接近HD5750的效能，但是还达不到GTS450/GTX550-Ti与HD5770的效能。

3DMark 11 X模式：交火效率依然表现得很不错，但是超频之后的HD6530D的优势稍微缩水了一些，但是比起默认的HD6530D依然有50%左右的提升。

DX11游戏：失落的星球2低画质，我们在评测SNB的集显的时候给它的结论是“能玩”，那么现在该给Llano APU平台的结论应该是“玩起来毫无压力”。但是交火的时候出现了与3DMark 06类似的情况，性能不升反降，其实失落的星球2作为一个the way游戏，它对A卡的支持一直不是很理想。

再看1920x1080分辨率的表现，虽然没有开特效，但是Llano APU已经可以初步胜任1080P分辨率的游戏。成绩分布情况则与之前的测试项目比较接近，交火依然不起作用。

孤岛危机：弹头，运行DX9模式，最低画质，Llano的集显领先SNB的集显比较多，70多FPS已经是完全流畅了，交火依旧不起作用。

我们再把画质开高一些，采用1920x1080分辨率，画质为Gamer设置，并开启DX10模式，交火开始发挥作用，HD6530D、HD6550D与HD6570单卡都只有10多FPS，交火之后有接近30FPS，持续了多年的显卡危机游戏在中画质下，APU混合交火还算是能玩。

孤岛危机2在高分辨率与DX11模式下下FPS急剧下降，我们只能使用1280x720的低分辨率与DX9模式，并且关闭高材质解析，才跑出20多FPS，并且交火没有发挥作用，不过孤岛危机2做了帧数平滑处理，即使帧数不高也不会有卡顿的感觉，只是动作被拖慢。但是不管怎样，20FPS左右的游戏体验都不怎么好。

尘埃3：这个游戏对A卡优化得不错，我们使用1920x1080，中等画质，不开启抗锯齿测试。超频后的HD6550D已经获得了40以上的FPS，对于赛车类游戏这已经足够，而交火设置的FPS已经很足够，可以继续开更高的画质了。

孤岛惊魂2：这个老牌FPS游戏在最低画质下集显基本都已经足以胜任，HD6570与超频之后的HD6550D都跑出了100以上的FPS，交火虽然能发挥作用，但不明显。

再开到与独显测试标准一样的最高画质、1920x1080分辨率与4xAA，HD6530D立马疲软，HD6550D在超频之后勉强跑上20FPS，而交火平台表现不错，跑出了接近40FPS的成绩，已经可以流畅运行了。

Unigine Heaven基准测试：我们采用1280x720分辨率，DX10模式，没有任何曲面细分，Llano APU也只能说是刚好能跑，在20-30FPS左右勉强流畅，而交火平台发挥得不错，完全没有压力。

总的来说，HD6550D在大幅超频之后性能可以暴增接近60%，可以与GT240、HD6570D这类中端独立显卡有一拼，而HD6530D在超频之后也同样有大幅提升的效能。并且800MHz核心还并不是极限，随着CPU-NB电压的提升，900MHz都是可以达到的。然而，要发挥这些集显的超频效能，我们还需要一对能稳定运行在高频的内存！

而与HD6570交火之后，效能可达到HD5750/HD4850以及GTS250这类显卡的水准，虽然我测试的游戏大部分都是“硬件杀手”的代表，它们还并不能以最高画质运行，但是相对于大多数对硬件要求不是那么高的游戏来说，这个交火平台运行它们已经完全没有问题了。本来还想测试一下刚刚升级到大灾变的魔兽世界的运行情况，无奈登录的时候卡蓝条，无法测试，但是在登录界面最高画质4倍抗锯齿的情况下，HD6550D就可以保持60FPS。

GPU性能深度分析及超频研究

关于集成GPU的核心、显存频率以及共享显存容量对性能的影响，以下我做了一些对比测试，采用3DMark11 P模式分数为参考，对比一下GPU核心、显存频率以及共享显存容量对性能的影响。

设置：

CPU全部采用100x27，以GPU核心频率600MHz、内存DDR3-1333和共享256MB的显存开始，通过三步分别优先提高内存频率、提高GPU核心频率和提高共享显存容量，最终达到GPU核心频率800MHz、内存频率DDR3-1866、共享显存1024MB的设置，尝试所有的九种组合，看看性能如何提升。

从上图我们可以很明显的看到，除了提升显存频率能让3DMark 11分数有提升之外，提升显存共享容量影响也很小，这在情理之中；但是提升GPU核心频率并不能提升3D的性能，这让我感到有些意外。我认为这有两个可能性：第一是APU内部某处造成了瓶颈，最有可能的是CPU-NB频率；二是BIOS存在BUG，不提升外频直接提升的核心频率实际没有效果。

首先我们来验证第一种可能，保持GPU核心在600MHz、内存频率DDR3-1866、显存容量1024MB，并让CPU主频保持在2.7GHz左右，拉高外频使得CPU-NB频率提高，看看会出现什么事情。

下图数值含义：外频/BIOS设定的GPU频率/BIOS设定的内存分频/实际CPU-NB频率（实际CPU-NB频率来自AIDA64数据）

通过这三组数据我们看到3DMark 11的分数还是非常接近，并没有很大变化，所以，CPU-NB的瓶颈也可排除。接下来最后就剩下主频了，下面我们继续保持最后一组设定142外频，把倍频由19提高到25，主频3.55GHz，看看会发生什么。在测试之前，我特意记下了上一次3DMark 11的GPU得分——1002分，因为我知道拉高主频总分肯定会提高，因为CPU分数（物理分数）会提高并拉高总分。记下上一次的GPU分数就可以直接比较GPU分数，避免拉高主频使CPU分数（物理分数）提高而导致总分提高造成的影响。

除了拉高CPU主频导致物理分数高了接近1000分，使得总分高了十几分之外，图形分数与上次接近，只高了1分。所以我们可以排除CPU-NB造成瓶颈的想法。

下面考虑第二种可能，外频保持142，把CPU倍频回到19x，BIOS里GPU频率调到600MHz，其实这时候已经真相大白了，那就是BIOS里的GPU频率600是上限，只能降不能升，升高是没有效果的。想真正提高GPU的实际频率只能通过超外频，在外频142MHz的时候，BIOS里把GPU频率设为600实际频率就是852MHz，3DMark 11的分数比前边的基数1027分高了接近40%，比单独拉高内存到DDR3-1866也高了25%以上。说明Llano APU实际上还是超核心频率对整体性能提升更大，内存方面则是送的，不超白不超：

最后再把BIOS里GPU频率设为2000（BIOS设定上限），系统照样启动，并可以运行3D程序不死机花屏，说明2000*1.42的GPU频率并没有生效，任何大于600MHz的GPU频率设定都是无效的，会被锁定在600MHz。对于A6-3650，则有可能被锁定在444MHz，之前我们测试的A6-3650 @ 800/2400那一组，使用150外频，BIOS里GPU频率是设为533，超过了444的上限，所以通过150外频计算，实际GPU频率很可能只有666MHz！这也是HD6530D在超频之后，同频下性能与HD6550D差异有些大的一个解释。

现在我们知道了要跑出高分需要在BIOS GPU设定上限为600MHz的基础上尽量拉高外频，加上尽可能高的内存频率。最后，我们通过150MHz外频的设定，把HD6550D的GPU实际核心频率提高到900MHz，内存使用1600分频超到DDR3-2400，CPU超频到3.6GHz，上探HD6550D的极限效能：3DMark Vantage P6200分达成！看来A75M-UD2H包装盒上写的P5600+实际上已经非常接近HD6550D的超频极限了。

A75平台磁盘性能测试

之前我们测试过SB850的磁盘性能，并得知它与Intel的P55/ICH10R/P67区别都不大，那么A75平台是从SB850的基础上改进而来，我们来看看它的磁盘性能表现如何。

本次测试使用OCZ Vertex 3 120G固态硬盘，采用SandForce SF-2281主控，颗粒工作在同步模式，支持SATA3.0。

顺便提一下，A75M-UD2H在清除CMOS之后的下一次启动在自检过后会出现一个提示，是提示用户将SATA接口设为AHCI模式，选择“Y”就可以切换到AHCI模式，选择“N”则保留IDE模式。这个选项可以避免用户在安装操作系统之前忘记将SATA控制器改为AHCI模式，在安装系统之后再回头修改可能碰到蓝屏的状况。因此大家在第一次开机的时候看到这个提示，想打开AHCI模式只要按下“Y”就可以了。

AMD AHCI驱动目前最新版本是11.6，但是由于Catalyst安装管理器暂时还不支持A75平台而装不上。技嘉官方网站有独立的AHCI驱动下载，AHCI驱动实际上还是编译于2011年4月15日的1.2.001.0296版本，与AMD AHCI 11.6驱动是一样的，我们可以用那个独立的版本来安装，也可以把AMD AHCI 11.6的安装包解压出来在设备管理器里用更新驱动程序的方式安装。

以下是MSAHCI驱动的测试，AS SSD Benchmark：

AMD AHCI驱动的成绩：

比较Intel Z68平台与iastor驱动的成绩，其实差得并不多：

在SB850时代，AMD的磁盘性能已经改善了许多，非常接近Intel平台，但是在MSAHCI驱动下跑分表现会比AMD SATA驱动差一些，然而AMD的AHCI驱动早期版本又不支持TRIM，这一度让AMD平台SSD用户非常纠结，好在后来AMD的驱动已经可以支持TRIM了。现在到了A75平台，即使使用MSAHCI驱动跑分也不会差太多，不过AMD AHCI驱动的4K写入非常高，读取延迟则通过几次测试发现误差很大。但是不管怎么说，只要支持TRIM，这点跑分差距实际使用起来是没有感觉的。

Llano APU超频注意事项

由于目前主板的BIOS有许多bug，其实这不能怪主板厂商，因为他们都是使用AMD给的BIOS

基础功能接口再修改、包装得到自家的BIOS，这些bug应该怪AMD，比如倍频bug，AMD现在已经着手开始解决。A75M-UD2H的F3 BIOS也已经解决这个bug。

另外，在超频途中我还遇到过以下问题，以及一些心得：
1. CPU主频真的就在3.6G左右见顶，而且这时候电压需要1.4V左右才可以稳定。

2. CPU电压方面，能进系统的电压和能稳定的电压差得非常多，例如3.6G大概在1.33V就能进系统，但是想真正稳定需要1.4V。

3. 当外频超过115时，VGA信号就会不可用，DVI转D-Sub也一样。这时候需要换DVI或者HDMI接口才有信号输出。

4. 电压1.35V以上时，在满载的时候CPU核心温度会达到63度以上，表面温度读数也达到73度，这时候会出现掉倍频的现象，一些核心的倍频会被降到22x，这时候CPU输入功耗也会在110W左右徘徊。在1.2V左右，温度和功耗都会大幅降低。

5. 在A75M-UD2H主板上，即使是150外频也相当稳定，板载设备工作完全正常，看来A75M-UD2H已经可以完全锁定PCIE频率。但是我只敢说这张主板上是这样，别的主板上是不是也如此，我不敢下结论。

6. 在F2版本BIOS时，即使在133外频下都会有一定几率出现找不到硬盘的情况，刷了F3 BIOS之后也还会出现，但是几率小很多，一般只会在内存超太高不稳定重启的时候。

7. F3版本BIOS里，CPU-NB倍频不可调，目前Llano的CPU-NB的频率只有AIDA64可以识别，并且频率很低，例如在150外频，内存使用DDR3-1600分频下，CPU-NB频率只有1080MHz，但是这时候效能却接近K10的2600MHz CPU-NB频率。

8. 外频会联动集成GPU频率，提升CPU-NB电压会对集成GPU超频有帮助。大概在CPU-NB电压1.3V左右的时候，集成GPU可超频到850-900MHz。但是，CPU-NB加压超过1.35V之后提升会非常有限，甚至不升反降。另外，CPU-NB电压如果太低，可能会出现性能下降的情况，但是不会出现明显的丢帧、跳帧，这依然说明GPU核心不稳定。

9. 我遇到的一些蓝屏代码与K10类似，124是CPU主频不稳，解决方法是加压或降频；50或者3B：内存或者IMC不稳。

10. 使用集显对内存与CPU主频的超频基本没有影响。

11. HD6530D集显在超频到800/2400之后3D性能提升可达70%，这是一个相当惊人的幅度。HD6550也有50%左右的提升。

12. 目前我使用的催化剂11.7 preview驱动认不出HD6550D/HD6530D的名字，分别认成SUMO 9640与SUMO 964A，那没什么关系，名字显示问题而已。

13. 在使用混合交火的时候，超频到DDR3-2400的内存似乎变得有些不稳定，跑测试经常出现定屏现象，所以我把它降到2000来跑，对性能影响并不大。

14. GPU频率设定有上限，前边已经提到并研究过。

综合以上，我建议散热不好的用户降压用默频，如果主板可以锁定PCIE频率，则可考虑适当提高外频、降低倍频，以提高CPU-NB、内存与集成GPU的效能；而散热比较好的用户也可以在电压1.35V以内超频，尽量不要达到1.4V的电压，虽然它并非不安全电压，但是可能会遇到过热降频的情况。

Llano对K10/SNB平台的影响及前景

取代Athlon II

Llano作为K10中端平台的继任者，以目前AMD的四步计划来看，实现APU的加速意义的第四步还需要走很长的路，并且在这一步也许公关上的投入要比技术上的投入大许多，这对AMD是个相当大的考验。因此，在短时间内我们还不能完全体会到“加速处理器”的真正含义。目前的Llano已经轻松摘下集显之王的宝座，但是CPU性能与超频能力还有比较大的限制，它暂时只能作为接替Athlon II X4 640与HD5670、HD6450与GT220这类中低端独显的平台，它的优势主要体现在更低的功耗、功能更强大的芯片组与整合带来的成本下降。同样道理，今后推出的A4系列，也可以取代现在的Athlon II X2 250等双核K10。

暂时无法威胁Phenom II

对于AMD中高端的Phenom II平台、开核玩家与超频玩家而言，Llano在性能上没有什么优势，虽然核心IPC有所优化，但是Phenom II拥有的大L3缓存在游戏上还是比较有优势，尤其体现在最低FPS上。另外Llano在超频的时候会在3.6GHz左右撞上主频墙，而且温度相当之高，这些都是Phenom II所没有的缺点，以成熟的45nm工艺，目前我们把一颗Phenom II超到3.8GHz甚至4GHz并不是什么难事，另外还有一部分可以开核的Phenom II使得它的性价比大大提升。另外，对于中高端K10平台而言，用户所追求的3D性能通常不是HD6550D这类集显所能满足的，更强大的独立显卡会是他们的选择。因此对于Phenom II平台而言，Llano的优势就在于低功耗和原生USB3.0的支持，以及稍微低一些的成本，性能上则还不足以与Phenom II平台匹敌。我认为接替Phenom II的重任还是留给推土机吧，虽然以现在的消息来看，良品率也非常堪忧。

功耗控制比不上SNB i3平台

对于SNB低功耗平台而言，Llano并不能构成太多的威胁，通过测试来看，Llano在超频之后CPU性能也只比i3-2100强一些，而默认频率下i3-2100则凭借更高的主频与同频执行效率在单线程上领先Llano，在多线程应用上也可以凭借超线程来和Llano一拼。另外在不降压的条件下，Llano平台的整机功耗相对i3平台还是高出不少。因此对于办公等对3D性能几乎没有要求的用户而言，我更推荐SNB i3平台；而对于HTPC等需要高速传输的用户，可以选择H67平台来使用SATA3.0接口，与拥有第三方USB3.0芯片的主板。

关于不锁倍频的A8-3870，价值有限？

就在前几天我们得到消息，Llano会推出不锁倍频版本A8-3870，不过以目前我们测试得到的结论来看，Llano的性能要得到发挥，首先得超外频。另外，Llano目前的步进来看，主频墙非常明显，且发热量巨大，即使是默认3.1GHz的A8-3870，它也只能超5个倍频左右到3.6GHz稳定，潜力非常有限。而我们使用A8-3800就算使用24倍频，也可以通过把外频超到150MHz来达到3.6GHz，并且这样还因为拉高了CPU-NB频率而拥有更高的性能。但是换个角度想想，如果黑盒Llano的CPU-NB频率与GPU频率上限都不锁定，那么我们不需要超外频也同样可以达到提升性能的目的，对于那些不能锁定PCIE频率的主板而言的确是一件好事。

升级潜力

另外，Llano APU所使用的Socket FM1接口以目前的消息来看基本确定属于过渡型接口，在明年第二代代号为Trinity的APU将使用推土机核心来临时，接口将会换为Socket FM2，届时可能会与AM3+与AM3的关系一样，出现新的APU不兼容旧主板的情况。具体能否像现在一些8系主板能通过更新BIOS的形式来支持推土机那样使A75主板支持Trinity APU，现在谁也不知道。

总结：根据自己的需求选择平台

那么，Llano APU与Lynx平台适合什么样的用户呢？我认为以下几种用户适合选择Llano APU平台：

1. 普通家用用户：他们不需要对电脑做太多的调教，也不需要担心HTPC这样的狭窄机箱空间造成的散热问题，对3D性能也有一定的需求，因此Llano APU的四核心、高性能集成GPU刚好符合他们的要求。并且Llano支持的混合交火，留给他们一定的3D性能升级空间。

2. 资深/低成本HTPC玩家：玩家与普通用户的区别，是他们会对电脑进行一定的优化与调节，例如给CPU降压来达到省电的目的，加上Llano集成的HD6550D支持多种视频输出接口，在低规格的Llano上市之后，价格应该要比i3-2100平台来得低，并且拥有更好的GPU效能。另外一些用户说A卡的视频色彩比较好，虽然我个人没有什么感觉，但或许能给一些HTPC用户成为选择APU的理由。但是很遗憾，Llano不支持多屏输出！

3. 内存超频玩家：Llano APU由于使用了Cypress改造来的内存控制器，对内存高频的支持能力比K10大幅度提升，我个人也在风冷下达成了DDR3-2560的高频，只要有一些DDR3早期的力晶颗粒的内存，我想这并不是什么难事。
DDR3-2560认证：http://valid.canardpc.com/show_oc.php?id=1916263

对技嘉A75M-UD2H的评价

A75M-UD2H依然保留了蓝黑色调，是一张M-ATX规格的主板，适合家用小机箱。得益于APU的视频输出接口支持，A75M-UD2H提供了VGA/DVI/HDMI/DP四大接口，应该能满足绝大多数的用户直接选择视频输出接口而不需要转接。

A75M-UD2H在周边功能方面有两条PCIE插槽，可以组建双路8x交火，这比之前技嘉比较受欢迎的880GA-UD3H与870A-UD3的16+4交火都有进步，此外原生的前置USB3接线槽也可以很好的配合拥有前置USB3.0面板的机箱，ALC889也是目前Realtek最强的集成声卡。

在超频上，我们在超频到150外频与DDR3-2400的时候还可以稳定通过Prime 95测试，板载设备也一切正常，看来这张主板的外置时钟发生器已经可以做到锁定PCI-E频率，大家可以放心超外频。超频失败的时候基本也可以自动恢复默认设置启动，而不需要清CMOS，比较方便。供电温度通过实测也比K10平台下降了不少。

但是有一些细节地方还需要技嘉继续改进，例如供电散热片与CPU供电的12V输入有所冲突，在接入电源时散热片会被顶开，在一定程度上会影响MOSFET的散热，但好在这张主板的MOSFET本来也不太热。另外，F3版本的BIOS虽然在一定程度上解决了超外频后可能找不到硬盘的问题，但不能调节CPU-NB频率，导致性能无法最大化，希望尽快加上。