Xbox Series X和Xbox Series S零售包装设计公布

随着Xbox次时代高低配双主机Xbox Series X和Xbox Series S的定价和发售时间公布，2台新主机的零售包装设计也正式公布。

Xbox Series X和Xbox Series S的零售包装设计延续了Xbox One X和Xbox One S的简洁设计思路，Xbox Series X对应为黑色系，而Xbox Series S对应为白色系。哪一款更符合自己的口味，次时代的选择权就在大家手中。

Xbox Series X和Xbox Series S将同时于11月10日发售，定价分别为499美元（约3416 RMB）与299美元（约2050 RMB）。港版主机同步于11月10日发售，定价分别为3880港币（约3420 RMB）和2280港币（约2010 RMB）。新主机将于9月22日开启预购。

Xbox下一代高配主机Xbox Series X官方完整配置如下：

CPU：定制的8核心 3.8 GHz (3.66 GHz w/ SMT) AMD Zen 2 CPU

GPU：12 TFLOPS浮点运算能力，52 CUs @ 1.825 GHz 定制RDNA 2架构GPU

芯片尺寸：360.45 mm2

芯片工艺：7nm 增强版

内存： 16 GB GDDR6 w/ 320mb bus

内存带宽：10GB @ 560 GB/s, 6GB @ 336 GB/s

内置硬盘：1 TB 定制 NVME SSD固态硬盘

I/O吞吐量：2.4 GB/s (原始), 4.8 GB/s (压缩，带有自定义硬件解压缩模块)

可扩展的存储：1 TB专用扩展卡（与内部存储体验一致）

外部存储：支持USB 3.2 外置硬盘

光驱： 4K UHD蓝光光驱

显示输出：HDMI 2.1（自动超低延迟、可变刷新率VRR、AMD FreeSync）

音频：L-PCM, up to 7.1、Dolby Digital 5.1、DTS 5.1、Dolby TrueHD with Atmos

目标效果：4K 60fps最高至 120 fps

Xbox下一代低配主机Xbox Series S官方完整配置如下：

CPU：定制的8核心 3.6 GHz (3.4 GHz w/ SMT) AMD Zen 2 CPU

GPU：4 TFLOPS浮点运算能力，20CUs @ 1.565 GHz 定制RDNA 2架构GPU

芯片工艺：7nm 增强版

内存：10G GDDR6 128 bit-wide bus

内存带宽：8GB @ 224 GB/s, 2GB @ 56 GB/s

硬盘：500G 定制 NVME SSD固态硬盘

I/O吞吐量：2.4 GB/s (原始), 4.8 GB/s (压缩，带有自定义硬件解压缩模块)

可扩展的存储：1 TB专用扩展卡（与内部存储体验一致）

外部存储：支持USB 3.2 外置硬盘

光驱：无，纯数字版

显示输出：HDMI 2.1（自动超低延迟、可变刷新率VRR、AMD FreeSync）

音频：L-PCM, up to 7.1、Dolby Digital 5.1、DTS 5.1、Dolby TrueHD with Atmos

目标效果：1440P 60FPS最高至120FPS

其他：支持光追，可变帧率着色VRS，4K视频，支持游戏拉伸至4K分辨率。