假日临近，朗迅芯云学院干货更新

为积极响应《国家职业教育改革实施方案》人才培养的号召，助力集成电路产业产业、教育、人才资源融通，赋能集成电路产业可持续发展，朗迅科技倾力打造“朗迅芯云学院”（http://www.ic-edu.net/），并持续分享产教资源，开展线上培训，邀请专家学者开展在线讲座。

马上就是清明小长假了，在节假日来临之际，

朗迅芯云学院已准备好满满干货~

本次上新课程资源：

SMT组装工艺（第二章）

模块导航: 专业建设—课程资源

伴随着科技的发展，未来的电子产品更轻、更小、更薄。传统的组装技术已经无法满足高精度、高密度的组装要求，一种新型的PCB组装技术——SMT(表面贴装技术)应运而生。本课程例举计算机主板的组装工艺，讲述了SMT，DIP，TEST，PACK各段落的生产流程，着重围绕着SMT工艺，从原材料、设备、人员、方法、环境等方面分解SMT的组装工艺，即印刷、贴片、焊接、检测各环节的作业内容、操作方法与注意事项。

学习方式: 朗迅芯云学院在线观看

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