骁龙8 Gen 3规格跑分曝光，小米14或首发，能否继续挤爆牙膏？

高通骁龙888、8Gen1连续烧了两年，在厂商们发布会上吹手机散热都快吹不下去的时候，骁龙8+的到来一转高通颓势，骁龙8Gen2的发布更是让人们知道高通还是那个行业领先的高通，8Gen2有着极其优秀的能效比，理论CPU性能接近苹果A16，GPU性能更是遥遥领先，让人有种高通牙膏挤爆了的感觉。

这就不禁让人期待起高通下一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3的表现了，在挤爆牙膏之后，高通下一代芯片表现又会如何呢？

根据知名数码爆料博主“数码闲聊站”的爆料，骁龙8Gen3基本确定为“1+5+2”的核心规格，也就是1颗超大核、5颗大核、2颗小核的规格，同时超大核为Cortex X4，核心频率会有不小的提升。并且GPU部分也会升级为Adreno 750，频率提升至770MHz，三级缓存从8MB升级为10MB。

具体的跑分数据也被曝光了出来，骁龙8Gen3安兔兔跑分在160W左右，GFX ES3.1 280FPS左右，提升不小。

作为参考，目前的骁龙8 Gen 2采用的是“1+2+2+3”的核心架构，安兔兔跑分在133W左右，GFX ES3.1 220FPS左右。单从目前爆料的跑分来看，骁龙8 Gen 3相比前代有大约16%的提升。

新一代骁龙8Gen3采用的还是台积电的N4P工艺，能效比方面应该不会出现888时期的翻车，发热功耗有保障，那这个极限性能的提升似乎也是可以接受的。

值得一提的是，骁龙8Gen3很可能是高通最后一代使用ARM指令集架构的旗舰处理器，传闻或许骁龙8Gen4高通会用上自研的Oryon核心方案，届时或许能给芯片行业带来一些新变化。

现在已经有消息传出，小米14系列可能会首发搭载这款骁龙8Gen3处理器，小米14系列与小米13系列一样，标准版直屏设计，14 Pro曲屏设计，14 Ultra为追求极致影像的机型。

当然，小米14系列也是今年年底才会发布的机型，现在还有太多未知数，不好断言就是小米14首发。