MADP-017025-1314

超越PIN二极管

该器件是一种硅玻璃 PIN 二极管封装芯片，采用 MACOM 的专利 HMIC™ 工艺制造。该设备具有两个嵌入低损耗、低色散玻璃中的硅基座。二极管形成在一个基座的顶部，并且通过使基座侧壁导电来促进与器件背面的连接。应用选择性背面金属化生产表面贴装设备。这种垂直拓扑提供了出色的热传递。顶部完全用氮化硅封装，并有一个额外的聚合物层用于防刮擦和冲击保护。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中损坏结点和阳极气桥。这些无封装设备适用于中等入射功率 = 50dBm/CW 或者峰值功率 = 75dBm，脉冲宽度 = 1µS，占空比 = 0.01%。与相应的塑料封装器件相比，它们的低寄生电感 (0.4 nH) 和出色的 RC 常数使这些器件成为高频开关元件的最佳选择。

聚成恒信电子  13926596759  www.jchxdz.com

特征

• 0603大纲

• 聚合物防刮伤

• 氮化硅钝化

• 无需引线键合

• 25µm I 区长度器件

• 表面贴装

• 低寄生电容和电感

• 高平均和峰值功率处理

应用

• 航天与国防

• 主义

产品规格

• 零件号

• MADP-017025-1314

• 描述

• 超越PIN二极管

• 击穿电压，最小值(V)

• 1335

• 电阻（欧姆）

• 1.00

• 总电容(pF)

• 0.230

• 寿命(nS)

• 2300

• 连续波功耗(W)

• 5.0

• 热阻(°C/W)

• 30.0

• 包裹

• ODS-1314 模具

• 包裹类别

• 表面贴装芯片

• 最小频率(MHz)

• 1个

• 最大频率(MHz)

• 6000

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