AD_PCB：设置覆铜与板框间距

网上介绍有两种实现，第一种是禁止布线层，第二种是在机械层，但是第一种，板厂已经放弃，不建议我们使用！因此我们只讲第二种，对于第一种有兴趣的小伙伴可以自寻查找方法。

在Manufacturing-Board Outline Clearance中设置新规则，然后填写想要设置的距离即可。

这里我们取20mil，为什么呢？因为嘉立创覆铜与板框间距的极限要求是大于等于0.3mm，即11.81mil，约是12mil。20mil是0.5mm左右，所以对于这个值我们要尽量往大的取！

备注：Board Outline Clearance：板轮廓间隙

提示，该方法设置后过孔、焊盘、走线、铺铜都会与板框隔着20mil，如果处于20mil内，则会有警告！

如果单单只是铺铜到板框之间的间距，可以只填outline edge 和 poly 交叉的那个空就行！

好了，AD_PCB 设置覆铜与板框间距的文章就写到这里，如果感兴趣的小伙伴可以关注一下，专栏有成系列的知识文章！感谢支持！三连！