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第1章 电路基础理论
1．1 内容提要
1．2 引言
1．3 基本电路回顾
1．3．1 同性相斥，异性相吸
1．3．2 基本单位
1．3．3 串联公式
1．3．4 并联公式
1．3．5 欧姆定律
1．3．6 基尔霍夫定律
1．3．7 电路单元符号
1．4 导体、绝缘体和半导体
1．5 半导体材料
1．5．1 N型材料
1．5．2 P型材料
1．6 PN结
1．6．1 势垒
1．6．2 通过势垒的电流
1．6．3 二极管
1．6．4 二极管应用
1．7 半导体开关
1．7．1 一个灯开关的例子*
1．8 场效应
1．8．1 场效应晶体管*
1．9 开关隔离
1．10 增强型器件和耗尽型器件
1．11 互补型开关
1．12 N阱和衬底接触
1．13 逻辑电路
1．13．1 用电压表示逻辑状态
1．13．2 CMOS逻辑电路
1．13．3 与非门
1．13．4 或非门
结束语
本章学过的内容
应用练习

第2章硅加工工艺
2．1 内容提要
2．2 引言
2．3 集成电路版图
2．3．1 基本矩形
2．4 硅晶圆制造
2．5 掺杂
2．5．1 离子注入
2．5．2 扩散
2．6 生长材料层
2．6．1 外延
2．6．2 化学气相沉积
2．6．3 氧化层生长
2．6．4 溅射
2．6．5 蒸发
2．7 去除材料层
2．8 光刻
2．9 芯片制造
2．9．1 下凹图形的加工
2．9．2 凸起图形的加工
2．9．3 平坦化
2．9．4 作为掩模的二氧化硅
2．10 自对准硅栅
……
第3章 CMOS版图
第4章 电阻
第5章 电容
第6章 双极型晶体管
第7章 二极管
第8章 电感
术语

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前言/序言

　　集成电路版图是电路系统与集成电路工艺之间的中间环节，是一个必不可少的重要环节。通过集成电路版图设计，可以将立体的电路系统变为一个二维的平面图形，再经过工艺加工还原为基于硅材料的立体结构。因此，版图设计是一个上承电路系统、下接集成电路芯片制造的中间桥梁，其重要性可见一斑。
　　随着微电子技术的突飞猛进，新技术、新工艺、新材料不断涌现，设计方法、设计手段、设计理念不断更新，版图设计已从单纯的图形设计发展为需要综合考虑各方面因素的、复杂的设计问题。一个优秀的版图设计工程师不仅需要了解版图设计的技术、技巧，还应该对相关的电路系统问题、工艺问题以及一些重要的物理效应有深刻的理解。
　　但是，集成电路版图设计也确实是令设计者们感到困惑的一个环节，我们常常感到版图设计似乎没有什么“规矩”，设计的经验性往往掩盖了设计的科学性。即使是有多年版图设计经验的人有时也“说不清”为什么要这样或那样设计。在多年的科研与教学实践中，我们感到版图设计方面的问题是最令学生感到无所适从的问题之一。
　　长期以来，关于集成电路版图设计的知识大部分是作为集成电路原理或VLSI设计书籍中的一些章节，专门介绍版图设计知识的文献资料非常缺少。清华大学出版社引进并组织翻译有关版图设计的书籍，为集成电路版图设计者提供了非常好的学习与参考资料。虽然工作非常繁忙，我们仍接下了翻译任务，希望本书能够成为微电子行业的从业者学习与了解版图设计基础的实用资料。