高通骁龙技术峰会定档，骁龙898很快就要来了，小米和摩托罗拉谁会首发？

一年一度的高通骁龙技术峰会要来了，本次峰会定档在11月30日-12月2日，每年的峰会都会发布新一代的旗舰SoC，所以这次骁龙898也会在这次峰会上发布，当然骁龙898只是外界这么叫的，最终如何命名还要等峰会上面的官宣。

骁龙898作为高通的新旗舰，自然少不了各种爆料，其内部代号是sm8450，三星4nm工艺制造，CPU采用Kryo 780架构，该架构基于最新的Arm v9指令集，1+3+4的核心搭配，其中超大核是Cortex-X2架构，3个大核心是Cortex-A710架构，4个小核心是Cortex-A510架构。

骁龙888的CPU架构相比，新架构是有一定提升的，根据ARM的宣传提升情况如下：

Cortex-X2相比Cortex-X1，IPC提高16%，峰值性能可提升30%，机器学习能力翻倍

Cortex-A710相比Cortex-A78，性能提升10%，能效提升30%，机器学习能力翻倍

Cortex-A510相比Cortex-A55，性能提高35%，能效提升20%，机器学习能力提升2倍

根据数码闲聊站的爆料，骁龙898的超大核频率3GHz，3个大核的频率是2.5GHz，4个小核心的频率是1.79GHz，而骁龙888的超大核心频率是2.84GHz，结合IPC性能的提升水平，骁龙898单核性能相比骁龙888，提升20%应该没有问题。

GPU部分，骁龙898采用Adreno 730 GPU，之前的爆料中，在曼哈顿3.1，Aztec Normal，Aztec High三个项目中，骁龙898的成绩分别是158.4帧，112.7帧和43.1帧，而骁龙888曼哈顿3.1是116帧，对比相关成绩，爆料中GPU提升近40%。

当然目前各种爆料看看就好，而且从用户的角度来看，他们可能更需要能效比更高处理器，而不是那种跑分很厉害，一到实际使用中就过热降频的产品，不过看到骁龙898采用的是三星4nm工艺后，大家的期望还是降低一些的好，至于下半年骁龙898 Plus采用台积电代工的消息，目前也不能确认。

那么谁会首发骁龙898呢？之前的消息是小米12系列，新机将会在1月份发布，不过据说摩托罗拉准备和小米抢首发。除了这两家公司，其他公司也在积极准备骁龙898新机，其中三星S22 Ultra的真机已经曝光了，vivo的新机也已经通过了相关认证，红魔7游戏手机已经入网，黑鲨5系列也已经备案了。

实际上首发对于消费者来说并不重要，重要的还是骁龙898的实际表现，如果能耗表现还是和骁龙888差不多，消费者是不会满意的，不过经过骁龙888的事情，手机厂家发现了新的战场，那就是卷散热，比如最近小米官宣了环形冷泵散热技术，这是不是说明厂家也认为今后手机处理器，在能耗发热上面会长期维持在一个较高的水平，只能靠外部散热来解决发热问题了呢？