碳中和下的行业发展系列11---碳中和承诺下的节能提效解决方案

昨天和大家分享了碳中和下的行业发展系列的第十部分：碳中和承诺下的终端电气化+清洁化解决方案

今天和大家分享第十一部分：碳中和承诺下的节能提效解决方案

1、功率半导体（IGBT）

在零碳电力完全渗透前，通过技术手段降低设备运行对电力的消耗，也可达到减排效果。

当前技术手段相对成熟的节能提效领域主要为家电（变频家电）与工业（工业控制与自动化），两者的核心部件均对应功率半导体，尤其是具备低能耗属性的IGBT，工控+家电领域合计占IGBT下游需求约47%。

2013年以来三大白电的能效新标陆续出台，推动变频家电渗透率提升，以销量计算，2020Q3变频空调渗透率达到70%左右，变频冰洗渗透率达到50%左右，能效标准趋严的背景下，后续渗透率仍有可观的提升空间，增速高于白电行业整体；工控与自动化领域，根据前瞻产业研究院，2020至2025年，变频器市场规模CAGR有望达10%。

其次，IGBT产业链的下游需求中，电动车+充电桩占30%，新能源发电占11%，上述两个领域同样是碳中和顶层设计下的高增长赛道。

根据集邦咨询预测，2018-2025年IGBT产业规模CAGR有望达18%。此外，国内IGBT企业仍有较大的国产替代空间。

碳中和下的行业发展系列的第十一部分的内容就分享到这里，明天和大家分享第十二部分的内容：碳中和承诺下的排放绿化解决方案。